一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板，其结构包括电路板、热敏电阻、电容片、配合孔、内环、电阻、多层速接装置，热敏电阻底端采用电焊的方式固定连接于电路板顶端，内环与多层速接装置为一体化结构，电容片底端采用电焊的方式固定连接于电路板顶端，电阻采用电焊的方式固定连接于电路板顶端，配合孔共设有两组，配合孔与电路板为一体化结构，本实用新型专利技术一种多层电路板，结构上设有多层速接装置，轻捏软环令撑角推动牵引线，在固定杆的限制下，将顶球回拉，从而松开约束点，令两个电路板脱离，在单片电路板在使用过程中，当实际需要参数不足时，直接将两片相同的电路板嵌合在一起便可以完成连接，实现参数的整合，速度快且快捷。

A multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板
本技术是一种多层电路板，属于电路板

技术介绍
各种电子器材中，如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等，目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板，印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中，形成相对应的控制电路。现有技术公开了申请号为：CN201720726925.3的一种多层电路板，第一板条连接在PCB板的左侧边，第二板条连接在PCB板的右侧边，PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层，第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内层板、第三芯板层、第四内板层和元件面层分别由下至上依次连接，但是该现有技术在单片电路板在使用过程中，当实际需要参数不足时，需要通过焊接额外的电路板以叠加参数，而用完后拆除同样需要焊接棒将锡块软化，较为繁琐。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种多层电路板，以解决的现有技术在单片电路板在使用过程中，当实际需要参数不足时，需要通过焊接额外的电路板以叠加参数，而用完后拆除同样需要焊接棒将锡块软化，较为繁琐的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种多层电路板，其结构包括电路板、热敏电阻、电容片、配合孔、内环、电阻、多层速接装置，所述热敏电阻底端采用电焊的方式固定连接于电路板顶端，所述内环与多层速接装置为一体化结构，所述电容片底端采用电焊的方式固定连接于电路板顶端，所述电阻采用电焊的方式固定连接于电路板顶端，所述配合孔共设有两组，所述配合孔与电路板为一体化结构，所述多层速接装置包括牵引线、撑角、弹簧、顶球、锁孔、定位孔、固定杆、软环，所述牵引线共设有三条，所述撑角外端面与软环内环面固定连接，所述弹簧一端通过嵌入的方式安装在锁孔侧面，所述锁孔与定位孔为一体化结构，所述固定杆共设有六个，所述固定杆贴合，所述撑角与牵引线贴合，所述锁孔设有三个。进一步地，所述锁孔设于电路板背部。进一步地，所述定位孔设有三个。进一步地，所述电路板外环面与内环内环面为同一轴心。进一步地，所述电路板通过嵌入的方式安装在多层速接装置内环面。进一步地，所述软环采用橡胶材料制成，绝缘性好，且恢复性强。进一步地，所述顶球采用聚苯乙烯塑料材料制成，其绝缘性较好，且牢固耐用。有益效果本技术一种多层电路板，结构上设有多层速接装置，由于实验需求提高电路板的参数值，可以在不更换电路板的情况下，直接将另一块同类型的匹配电路板背部进行贴合匹配，通过定位孔进行定位后通过锁孔侧面的顶球进行锁定，当需要通过拆除时，轻捏软环令撑角推动牵引线，在固定杆的限制下，将顶球回拉，从而松开约束点，令两个电路板脱离，在单片电路板在使用过程中，当实际需要参数不足时，直接将两片相同的电路板嵌合在一起便可以完成连接，实现参数的整合，速度快且快捷。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种多层电路板的结构示意图；图2为本技术一种多层速接装置的内部详细结构示意图。图中：电路板-1、热敏电阻-2、电容片-3、配合孔-4、内环-5、电阻-6、多层速接装置-7牵引线-701、撑角-702、弹簧-703、顶球-704、锁孔-705、定位孔-706、固定杆-707、软环-708。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种多层电路板技术方案：其结构包括电路板1、热敏电阻2、电容片3、配合孔4、内环5、电阻6、多层速接装置7，所述热敏电阻2底端采用电焊的方式固定连接于电路板1顶端，所述内环5与多层速接装置7为一体化结构，所述电容片3底端采用电焊的方式固定连接于电路板1顶端，所述电阻6采用电焊的方式固定连接于电路板1顶端，所述配合孔4共设有两组，所述配合孔4与电路板1为一体化结构，所述多层速接装置7包括牵引线701、撑角702、弹簧703、顶球704、锁孔705、定位孔706、固定杆707、软环708，所述牵引线701共设有三条，所述撑角702外端面与软环708内环面固定连接，所述弹簧703一端通过嵌入的方式安装在锁孔705侧面，所述锁孔705与定位孔706为一体化结构，所述固定杆707共设有六个，所述固定杆707贴合，所述撑角702与牵引线701贴合，所述锁孔705设有三个，所述锁孔705设于电路板1背部，所述定位孔706设有三个，所述电路板1外环面与内环5内环面为同一轴心，所述电路板1通过嵌入的方式安装在多层速接装置7内环面，所述软环708采用橡胶材料制成，绝缘性好，且恢复性强，所述顶球704采用聚苯乙烯塑料材料制成，其绝缘性较好，且牢固耐用。本专利所说的电阻6在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小，所述弹簧703是一种利用弹性来工作的机械零件，用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状。例如，实验员在进行实验的过程中，由于实验需求提高电路板的参数值，可以在不更换电路板的情况下，直接将另一块同类型的匹配电路板背部进行贴合匹配，通过定位孔706进行定位后通过锁孔705侧面的顶球704进行锁定，当需要通过拆除时，轻捏软环708令撑角702推动牵引线701，在固定杆707的限制下，将顶球704回拉，从而松开约束点，令两个电路板脱离。本技术解决现有技术在单片电路板在使用过程中，当实际需要参数不足时，需要通过焊接额外的电路板以叠加参数，而用完后拆除同样需要焊接棒将锡块软化，较为繁琐的问题，本技术通过上述部件的互相组合，本技术一种多层电路板，结构上设有多层速接装置，由于实验需求提高电路板的参数值，可以在不更换电路板的情况下，直接将另一块同类型的匹配电路板背部进行贴合匹配，通过定位孔706进行定位后通过锁孔705侧面的顶球704进行锁定，当需要通过拆除时，轻捏软环708令撑角702推动牵引线701，在固定杆707的限制下，将顶球704回拉，从而松开约束点，令两个电路板脱离，在单片电路板在使用过程中，当实际需要参数不足时，直接将两片相同的电路板嵌合在一起便可以完成连接，实现参数的整合，速度快且快捷。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板，其特征在于：其结构包括电路板(1)、热敏电阻(2)、电容片(3)、配合孔(4)、内环(5)、电阻(6)、多层速接装置(7)，所述热敏电阻(2)底端采用电焊的方式固定连接于电路板(1)顶端，所述内环(5)与多层速接装置(7)为一体化结构，所述电容片(3)底端采用电焊的方式固定连接于电路板(1)顶端，所述电阻(6)采用电焊的方式固定连接于电路板(1)顶端，所述配合孔(4)共设有两组，所述配合孔(4)与电路板(1)为一体化结构，所述多层速接装置(7)包括牵引线(701)、撑角(702)、弹簧(703)、顶球(704)、锁孔(705)、定位孔(706)、固定杆(707)、软环(708)，所述牵引线(701)共设有三条，所述撑角(702)外端面与软环(708)内环面固定连接，所述弹簧(703)一端通过嵌入的方式安装在锁孔(705)侧面，所述锁孔(705)与定位孔(706)为一体化结构，所述固定杆(707)共设有六个，所述固定杆(707)贴合，所述撑角(702)与牵引线(701)贴合，所述锁孔(705)设有三个。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于：其结构包括电路板(1)、热敏电阻(2)、电容片(3)、配合孔(4)、内环(5)、电阻(6)、多层速接装置(7)，所述热敏电阻(2)底端采用电焊的方式固定连接于电路板(1)顶端，所述内环(5)与多层速接装置(7)为一体化结构，所述电容片(3)底端采用电焊的方式固定连接于电路板(1)顶端，所述电阻(6)采用电焊的方式固定连接于电路板(1)顶端，所述配合孔(4)共设有两组，所述配合孔(4)与电路板(1)为一体化结构，所述多层速接装置(7)包括牵引线(701)、撑角(702)、弹簧(703)、顶球(704)、锁孔(705)、定位孔(706)、固定杆(707)、软环(708)，所述牵引线(701)共设有三条，所述撑角(702)外端面与软环(708)内环面固定连接，所述弹簧(703...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛亚磊，
申请(专利权)人：北京龙鼎骁杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11