【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用球附接阵列连接天线和基座基板的天线封装
本文中所述的主题总体涉及半导体和电子制造的领域，并且更具体地，涉及使用球附接阵列连接封装的天线和基座基板的天线封装。
技术介绍
在现代移动计算系统中，PCB面积和体积的减小正成为技术创新的最重要驱动力之一，并且目前正推动半导体设计和制造公司来发现并且开发创新的思想，以改进并且提高集成度。许多移动设备包括用于在Wi-Fi和蜂窝网络上通信的天线。这要求将天线和射频(RF)电路集成到设备中。为了简化制作和组装，用于毫米波便携式设备的天线可以由与半导体芯片封装中的基板所使用的相同的材料制成。基板可以由铜和玻璃浸渍树脂(例如FR-4)的交替层制成。尽管材料和技术类似于封装基板的材料和技术，但尺寸和构造不同。在传送高功率信号时，天线可能会变得很热，因此热流动是更重要的。电介质层还必须足够厚，以使每一层的天线彼此隔离。在
技术介绍
部分中讨论的主题不应该仅仅由于其在
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【技术保护点】
1.一种制作RF模块封装的方法，包括：/n通过将顶部天线层和底部天线层之间的堆叠材料分层以形成多个天线平面表面来制作RF天线封装；/n通过镀覆芯材料和构建交替的图案化的导电层和电介质层以创建连接到所述天线层的RF链路、电源链路和接地平面来制作基座封装；以及/n将所述天线封装的底表面接合到所述基座封装的顶表面，以形成所述RF模块封装。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制作RF模块封装的方法，包括：
通过将顶部天线层和底部天线层之间的堆叠材料分层以形成多个天线平面表面来制作RF天线封装；
通过镀覆芯材料和构建交替的图案化的导电层和电介质层以创建连接到所述天线层的RF链路、电源链路和接地平面来制作基座封装；以及
将所述天线封装的底表面接合到所述基座封装的顶表面，以形成所述RF模块封装。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，接合包括使用所述天线封装与所述基座封装之间的球栅阵列进行接合。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括：将焊料球的阵列施加到所述基座封装的所述顶表面；在所述焊料球之间施加底部填充物；将所述天线封装压向所述基座封装；以及回流所述焊料球的所述焊料。
4.根据权利要求3所述的方法，还包括：在施加所述焊料球之前，将所述天线封装的所述底表面上和所述基座封装的所述顶表面上的焊料停止层图案化。
5.根据权利要求2或3所述的方法，其中，所述焊料球是铜芯焊料球。
6.根据前述权利要求中任一项或多项所述的方法，其中，所述天线层之间的所述堆叠材料具有顶部平坦表面和底部平坦表面，以支持所述天线层，并且其中，所述堆叠材料是电介质，以将所述顶部天线层和所述底部天线层彼此电隔离。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，制作RF天线封装包括：将堆叠材料之上的顶部天线层和底部天线层分层，以形成多个天线平面表面；以及用焊料停止层覆盖所述顶部天线层和所述底部天线层。
8.根据前述权利要求中任一项或多项所述的方法，其中，制作基座封装包括：将芯材料的相对侧之上的铜层图案化；将电介质层合在图案化的铜层之上；将两个所述电介质层之上的第二铜层图案化；以及重复电介质的层合和铜的图案化，以在所述芯材料的两侧上堆积多个图案化的铜层。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述天线平面表面形成毫米波天线。
10.根据前述权利要求中任一项或多项所述的方法，还包括：将有源管芯组装到所述基座基板的底侧；将无源部件施加到所述基座封装；以及通过印刷电路板或电缆将所述RF模块封装连接到RF系统中的其他模块。
11.一种RF模块封装，包括：
RF天线封装，所述RF天线封装具有在顶部天线层和底部天线层之间的堆叠材料，以形成多个天线平面表面；
基座封装，所述基座封装具有交替的图案化的导电层...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚计敏，S·M·利夫，W·J·兰贝特，张志超，R·L·赞克曼，S·C·J·查瓦利，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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