【技术实现步骤摘要】
基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线
本专利技术属于射频天线
，涉及小型圆极化天线
，具体涉及一种基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线。
技术介绍
随着电子设备的小型化推进，天线的尺寸问题越来越凸显，人们迫切需要开发高性能的小型化天线。作为天线的一个重要分支，圆极化天线广泛用于移动通信、卫星通信和电子对抗等方面。目前在小型化电子设备中常用的圆极化天线，按照天线结构大致可分为正交偶极子对圆极化天线和微带圆极化天线等。正交偶极子对圆极化天线，将两个偶极子天线正交放置，构成两个正交的电场分量，再利用馈电网络(分别实现偶极子的0°和90°馈电)或者利用自相移的思路(调整偶极子的输入阻抗，产生±45°相角)，产生90度的相差，从而实现圆极化天线设计。微带圆极化天线，实现圆极化的方式有单馈法、双馈法和多馈法；单馈法，对贴片开槽、倒角以及添加枝节等，产生微扰使得正交的简并模分离，再利用馈电实现自相移的±45°相差，从而实现圆极化；双馈法，利用功分-延迟线馈电网络或者3dB-90°电桥，对微带贴片正交方向分别进行0°和90°...
【技术保护点】
1.基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线，包括介质基板和金属地板，其特征在于，所述介质基板上形成有多个叠层电容、馈电装置和金属环路连接端；/n所述叠层电容的第一电极相互电连接形成叠层电容第一公共电极；/n所述馈电装置连接于所述叠层电容的第一公共电极，所述金属环路连接端设置于所述各叠层电容的第二电极；/n所述各金属环路连接端分别电连接一金属柱的一端，所述各金属柱的另一端分别与所述金属地板电连接；/n电连接的金属地板、金属柱和叠层电容形成超谐振器电流环路。/n
【技术特征摘要】
1.基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线，包括介质基板和金属地板，其特征在于，所述介质基板上形成有多个叠层电容、馈电装置和金属环路连接端；
所述叠层电容的第一电极相互电连接形成叠层电容第一公共电极；
所述馈电装置连接于所述叠层电容的第一公共电极，所述金属环路连接端设置于所述各叠层电容的第二电极；
所述各金属环路连接端分别电连接一金属柱的一端，所述各金属柱的另一端分别与所述金属地板电连接；
电连接的金属地板、金属柱和叠层电容形成超谐振器电流环路。
2.根据权利要求1所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线，其特征在于，所述介质基板包括正方形基板基材和覆盖于上下表面的顶层金属层和底层金属层；
所述底层金属层为中心对称且轴对称的十字形，局部覆盖于所述基板基材的第一表面，所述底层金属层的对称中心为基材底层表面的中心；
所述底层金属层的对称轴包括底层金属层十字交叉的两条臂的中轴，所述对称轴分别与所述基材的对角线重合；
所述顶层金属层包括以基板基材中心对称分布的四组相互无连接的金属覆盖域，所述各金属覆盖域分别由正方形基板基材的各顶点位向中心延申，并形成连续覆盖区域；
所述各覆盖域分别与所述底层金属层在正投影方向上形成交叠区域，所述交叠区域形成叠层电容。
3.根据权利要求1或2所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线，其特征在于，所述金属环路连接端为设置于所述基板...
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