【技术实现步骤摘要】
一种基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线
本专利技术涉及无线通信
，特别涉及基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线。
技术介绍
微带贴片天线和介质谐振器天线作为现代无线通信系统中两种典型的天线，得到了广泛的研究和应用。介质谐振器天线较于微带贴片天线有几个优越的特性，例如较低的导体损耗，更大的设计自由度和能够使用更多的馈电方案。除此之外，受益于介质谐振器的多模特性，天线的性能可以显着改善。一方面，可以通过合并高次模来拓展介质谐振器天线的阻抗带宽。另一方面，由于在大多数情况下传统介质谐振器天线的增益比微带贴片天线低，将介质谐振器天线设计工作在高次模下是提高增益的有效方法。除此方法之外，提高介质谐振器天线增益的方法主要还可以分为两类。一类是将介质谐振器天线与喇叭集成在一起。另一类是通过使用各向异性材料或在介质谐振器的侧壁上刻槽来增加介质谐振器天线侧壁的辐射。然而，通过上述方法设计的介质谐振器天线结构复杂或剖面较高。随着通信系统的小型化，高剖面将成为介质谐振器天线在一些空间有限的应用中的障碍。为了解决介质谐振器天...
【技术保护点】
1. 一种基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，包括自下而上依次层叠设置的正方形的下介质基板（5）、金属反射地板（4）、上介质基板（3）和介质贴片（1），其特征在于：所述下介质基板（5）的下表面设有两对相互正交的用于耦合馈电的微带馈线（6），金属反射地板（4）开设有与微带馈线（6）一一对应的耦合缝隙（7），微带馈线（6）通过耦合缝隙（7）对介质贴片进行激励，所述上介质基板（3）上表面设有沿天线两条对角线方向对称布置的四个金属贴片，所述金属贴片通过设于上介质基板（3）的金属化通孔与金属反射地板（4）连接，所述金属贴片的上表面紧贴所述介质贴片（1）的下表面其中，金属贴片与金...
【技术特征摘要】
1.一种基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，包括自下而上依次层叠设置的正方形的下介质基板（5）、金属反射地板（4）、上介质基板（3）和介质贴片（1），其特征在于：所述下介质基板（5）的下表面设有两对相互正交的用于耦合馈电的微带馈线（6），金属反射地板（4）开设有与微带馈线（6）一一对应的耦合缝隙（7），微带馈线（6）通过耦合缝隙（7）对介质贴片进行激励，所述上介质基板（3）上表面设有沿天线两条对角线方向对称布置的四个金属贴片，所述金属贴片通过设于上介质基板（3）的金属化通孔与金属反射地板（4）连接，所述金属贴片的上表面紧贴所述介质贴片（1）的下表面其中，金属贴片与金属化通孔构成接地棒（2）,天线工作于两对简并高次模TM121和TM321模式下。
2.根据权利要求1所述的基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，其特征在于：所述微带馈线（6）在金属反射地板（4）上的投影与对应的耦合缝隙（7）垂直相交。
3.根据权利要求2所述的基于高次模的高增益差分双极化介质贴...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建新，王雪颖，唐世昌，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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