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根据所公开的实施例，存在使用球附接阵列来连接封装的天线和基座基板的天线封装。一个示例是RF模块封装，所述RF模块封装包括：RF天线封装，所述RF天线封装具有在顶部和底部天线层之间的堆叠材料，以形成多个天线平面表面；基座封装，所述基座封装具有...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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