表面处理装置制造方法及图纸

表面处理装置(1)具有：处理槽(3‑1～3‑n)，其配置有多个喷管(60)，所述多个喷管(60)对浸渍在处理液中的多个工件(2)喷出处理液；以及多个处理液循环装置(100)。多个处理液循环装置各自与多个分割区域(6)中的各一个连接，其中，所述多个分割区域(6)是将处理槽在长度方向上分割成多个而成的，各个分割区域(6)包含多个喷管中的至少一个，所述多个处理液循环装置各自对从分割区域(6)中的各一个回收的处理液进行调整，然后将所述处理液回流供给到在分割区域(6)的各一个中设置的至少一个喷管。

Surface treatment device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面处理装置
本专利技术涉及电镀装置等表面处理装置，尤其涉及对从处理槽回收的处理液进行调整后使其返回到处理槽中的处理液的循环系统。
技术介绍
电镀装置在处理槽内容纳有电镀液。专利文献1公开了这样的电镀装置：在电镀槽外设置有由泵和过滤器构成的杂质去除部件。电镀液从电镀槽的底部排出，通过杂质去除部件使没有泥垢的干净的电镀液从电镀槽的底部回流到电镀槽内进行循环。并且，由于氧化铜等电镀成分被电镀到工件上而被消耗，因此，以往，从较长的电镀槽的一部分供给氧化铜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-013291号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1中，若使从电镀槽的底部排出并通过杂质去除部件去除了泥垢后的干净的电镀液从电镀槽的底部回流循环到电镀槽内，则干净的电镀液没有被均等地分配到电镀槽内。并且，以往，从较长的电镀槽的一部分供给所消耗的氧化铜，因此，存在处理槽内的电镀液的浓度发生偏差的课题。本专利技术的至少一个方式的目的在于，提供能够使新鲜的处理液的浓度在处理槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面处理装置，其特征在于，/n所述表面处理装置具有：/n处理槽，其配置有多个喷管，所述多个喷管对浸渍在处理液中的多个工件喷出所述处理液；和/n多个处理液循环装置，/n所述多个处理液循环装置各自与多个分割区域中的各一个连接，其中，所述多个分割区域是将所述处理槽在长度方向上分割成多个而成的，各个分割区域包含所述多个喷管中的至少一个，所述多个处理液循环装置各自对从所述多个分割区域中的各一个回收的处理液进行调整，进而将所述处理液回流供给到在所述多个分割区域的各一个中设置的所述至少一个喷管。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171020 JP 2017-2038681.一种表面处理装置，其特征在于，
所述表面处理装置具有：
处理槽，其配置有多个喷管，所述多个喷管对浸渍在处理液中的多个工件喷出所述处理液；和
多个处理液循环装置，
所述多个处理液循环装置各自与多个分割区域中的各一个连接，其中，所述多个分割区域是将所述处理槽在长度方向上分割成多个而成的，各个分割区域包含所述多个喷管中的至少一个，所述多个处理液循环装置各自对从所述多个分割区域中的各一个回收的处理液进行调整，进而将所述处理液回流供给到在所述多个分割区域的各一个中设置的所述至少一个喷管。


2.根据权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于，
所述多个处理液循环装置各自包含：
循环泵；和
调整槽，其将通过所述循环泵从所述多个分割区域中的一个回收的处理液调整为再供给用处理液，
来自所述调整槽的所述再供给用处理液被所述循环泵回流供给到所...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井胜己，渡边重幸，
申请(专利权)人：ALMEXPE株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP