【技术实现步骤摘要】
花焊盘堵塞区域识别方法、装置、设备及存储介质
本专利技术实施例涉及电子
,尤其涉及一种花焊盘堵塞区域识别方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,印刷电路板(PrintedCircuitBoards,PCB)得到了广泛的发展以及应用,PCB的加工技术也得到了人们的广泛研究。PCB加工过程中,工程师首先会对PCB内层负片设计文件进行优化,以实现对PCB的大批量生产,降低坏板的出现率。在这个过程中,经常会出现由于花焊盘过于密集,将线路通道堵塞的情形,这会导致PCB线路断路,改变了PCB的电气性能。因此,需要将堵塞区域的花焊盘削开一个线路通道,避免线路断路。现阶段,主要通过人工检测花焊盘的堵塞区域,并将堵塞区域的花焊盘削开一个线路通道。现有技术的方法,耗时长、增加人工成本,并且会出现漏检测的情况。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种花焊盘堵塞区域识别方法、装置、设备及存储介质,以实现对花焊盘堵塞区域的自动识别,解决了人工识别耗时长、会出现漏检情况的问题,并
【技术保护点】
1.一种花焊盘堵塞区域识别方法,其特征在于,包括:/n检测钻孔密集区域;/n将所述钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元;/n获取所述多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离,并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞,其中,所述目标花焊盘包括所述至少一个单元与所述目标钻孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种花焊盘堵塞区域识别方法,其特征在于,包括:
检测钻孔密集区域;
将所述钻孔密集区域的各花焊盘分别分解成多个单元;
获取所述多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离,并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞,其中,所述目标花焊盘包括所述至少一个单元与所述目标钻孔。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述检测钻孔密集区域,包括:
将钻孔放大至设定倍数,确定钻孔相连区域为所述钻孔密集区域。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在检测钻孔密集区域之后,还包括:
将与所述钻孔密集区域对应的各花焊盘复制至目标区域。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取多个单元中至少一个单元与目标钻孔的距离,并根据所述距离判断目标花焊盘是否堵塞,包括:
若目标单元与所述目标钻孔的距离小于或者等于设定阈值,则确定所述目标花焊盘堵塞;其中,所述目标单元为所述至少一个单元中任一单元;
若所述目标单元与所述目标钻孔的距离大于设定阈值,则确定所述花焊盘未堵塞。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在确定所述目标花焊盘堵塞之后,还包括:
削开所述目...
【专利技术属性】
技术研发人员:王伟烨,李海,吴渝锋,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。