一种晶圆的刮伤及破片的分析方法及系统技术方案

本发明专利技术公开一种晶圆的刮伤及破片的分析方法及系统，所述晶圆的刮伤及破片的分析方法包括：量测晶圆在晶圆传送站点的接触点位置数据；量测晶圆上的实际异常位置数据；比对所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据，获得比对结果；基于所述比对结果，确认出异常的传送机台及传送机构。本发明专利技术能够快速有效地分析出可能异常的传送机台及传送机构，能够快速地排除异常，大大地减少了异常机台对产品造成的报废，提高产品良率，而且本分析方法无需每个机台一一确认，省时省力，节约生产成本。

A method and system of wafer scratch and fragment analysis

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的刮伤及破片的分析方法及系统
本专利技术涉及集成电路制造异常分析
，特别是涉及一种晶圆的刮伤及破片的分析方法及系统。
技术介绍
在相关技术中，集成电路制造过程中，晶圆量测机台发现异常图形时，需确认至前一量测站点中间制造流程中经过的所有机台是否有异常，这需要每个机台一一确认，比较费时费力。相关技术中机台传送异常的检测方式为针对传送路径一个一个的检测，并比对传送机构的特殊尺寸，比较是否有符合或接近的异常图形，如果遇到突然发生的异常将会无法及时发现此异常，造成严重的损失。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆的刮伤及破片的分析方法及系统，用于解决现有技术中需要每个机台一一确认，费时费力，无法及时地发现异常的传送机构的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆的刮伤及破片的分析方法，包括：量测晶圆在晶圆传送站点的接触点位置数据；量测晶圆上的实际异常位置数据；比对所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据，获得比对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的刮伤及破片的分析方法，其特征在于，包括：/n量测晶圆在晶圆传送站点的接触点位置数据；/n量测晶圆上的实际异常位置数据；/n比对所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据，获得比对结果；/n基于所述比对结果，确认出异常的传送机台及异常的传送机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的刮伤及破片的分析方法，其特征在于，包括：
量测晶圆在晶圆传送站点的接触点位置数据；
量测晶圆上的实际异常位置数据；
比对所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据，获得比对结果；
基于所述比对结果，确认出异常的传送机台及异常的传送机构。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆的刮伤及破片的分析方法，其特征在于，所述量测晶圆在晶圆传送站点的接触点位置数据的步骤包括：
量测晶圆在至少一个所述传送站点的接触点的平面位置数据；
量测晶圆在至少一个所述传送站点的接触点的角度数据。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆的刮伤及破片的分析方法，其特征在于，所述量测晶圆上的实际异常位置数据的步骤包括：
采用距离测量工具量测晶圆上的实际异常位置的平面位置数据；
采用角度测量工具量测晶圆上的实际异常位置的角度数据。


4.根据权利要求3所述的一种晶圆的刮伤及破片的分析方法，其特征在于，所述比对所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据，获得比对结果的步骤包括：
存储所述晶圆在晶圆传送站点的接触点位置数据；
比对所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据，获得所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据的相似概率。


5.根据权利要求4所述的一种晶圆的刮伤及破片的分析方法，其特征在于，所述基于所述比对结果，确认出异常的传送机台及异常的传送机构的步骤包括：
分析所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据的相似概率，选取相似概率最大的接触点位置数据；
根据所述相似概率最大的接触点位置数据，确认出异常的传送机台及传送机构。


6.一种晶圆的刮伤及破片的分析系统，其特征在于，包括：
接触点测量装置，用于量测晶圆在晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34