【技术实现步骤摘要】
检测装置
本技术涉及电路板背钻检测
,特别是涉及一种检测装置。
技术介绍
随着信息化产业的不断推动,数字信号传输的速度越来越快,频率越来越高,传统设计的PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)板已经不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后,PCB中的导通孔PTH(PlatingThroughHole,金属化孔)中无用的孔铜部分,其多余的镀铜就相当于天线一样,产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰,严重时将影响到线路系统的正常工作,需要将其去除,由此引出一种工艺,用于消除此类问题,即背钻工艺。背钻工艺是PCB产品生产的工艺之一,广泛用于高速高多层产品、背板产品等高价值PCB产品,直接对PCB产品信号产生影响,因此,背钻偏移这类缺陷会直接影响PCB产品的使用。
技术实现思路
本技术主要提供一种检测装置,以对电路板背钻孔进行检测,包括:发光元件,设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧,所述发光元件用于发出光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域;图 ...
【技术保护点】
1.一种检测装置,其特征在于,包括:/n发光元件,设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧,所述发光元件用于发出光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域;/n图像感测元件,设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧,用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的光线以产生待检测图像;/n其中,所述图像感测元件设置于所述发光元件的四周且沿所述发光元件的轮廓均匀分布。/n
【技术特征摘要】
1.一种检测装置,其特征在于,包括:
发光元件,设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧,所述发光元件用于发出光线并照射到待检测电路板背钻孔底端的指定区域;
图像感测元件,设置在待检测电路板具有背钻孔的一侧,用于接收从所述待检测电路板背钻孔底端的指定区域反射回的光线以产生待检测图像;
其中,所述图像感测元件设置于所述发光元件的四周且沿所述发光元件的轮廓均匀分布。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,包括:
所述图像感测元件的数量不少于2个,其中每个图像感测元件检测背钻孔底端的指定区域中的一部分,且相邻的图像感测元件检测的部分区域的边缘重叠或衔接。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述图像感测元件为2个,且对称分布在所述发光元件两侧。
4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,包括:
所述图像感测元件的数量大于二,均匀分布于所述发光元件的轮廓四周。
5.根据权利要求3或4所述的装置,其特征在于,
所述图像感测元件的光轴平行于所述发光元件的光轴。
6.根据权利要求3或4所述的装置,其特征在于,
所述图像感测元件的光轴与所述发光元...
【专利技术属性】
技术研发人员:付梓阳,李智,张凯,卢红泽,李瑞娟,
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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