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本发明公开一种晶圆的刮伤及破片的分析方法及系统，所述晶圆的刮伤及破片的分析方法包括：量测晶圆在晶圆传送站点的接触点位置数据；量测晶圆上的实际异常位置数据；比对所述晶圆上的实际异常位置数据与所述接触点位置数据，获得比对结果；基于所述比对结果，...
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