一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：85～99份的环氧树脂、0.1～0.5份的偶联剂、0.01～1份的润湿流平剂、0.5～5份的光引发剂、0.05～0.5份的增感剂、0.1～15份的热引发剂和1～10份的触变剂；所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种以及酚醛型环氧树脂。本发明专利技术的图像传感器封装用胶黏剂具有优异的耐高温特性，而且本发明专利技术的图像传感器封装用胶黏剂卤素含量低，制备成本低，能在395～405nm LED光源环境下进行预固化且预固化后的稳定性好，后期应用成本低。

An adhesive for image sensor packaging and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法
本专利技术涉及电子胶黏品领域，特别是涉及一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
目前用于图像传感器表面玻璃与陶瓷基材封装的胶黏剂使用单一环氧树脂结构，价格虽然稍低，但其耐高温特性较差，进行高温后容易出现严重应力收缩致使胶体发白、脱落；同时，此类产品需要用365nmLED光源预固化，预固化后容易出现热引发剂引发致使产品性能出现不稳定，而且365nmLED光源，较395nm/405nmLED光源价格翻倍，造成后期设备维护费用倍增。现有的胶黏剂中虽然也有用395～405nmLED光源进行预固化，但其主要结构为单一环氧树脂结构，环氧树脂耐高温特性较差，将环氧树脂改性为耐高温型低卤素双酚A型环氧树脂，价格非常昂贵，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种图像传感器封装用胶黏剂，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：85～99份本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：85～99份的环氧树脂、0.1～0.5份的偶联剂、0.01～1份的润湿流平剂、0.5～5份的光引发剂、0.05～0.5份的增感剂、0.1～15份的热引发剂和1～10份的触变剂；/n所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种以及酚醛型环氧树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分：85～99份的环氧树脂、0.1～0.5份的偶联剂、0.01～1份的润湿流平剂、0.5～5份的光引发剂、0.05～0.5份的增感剂、0.1～15份的热引发剂和1～10份的触变剂；
所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种以及酚醛型环氧树脂。


2.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述偶联剂包括双氨基硅烷偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂和环氧硅烷偶联剂中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述光引发剂包括光引发剂ITX、光引发剂DETX和阳离子光引发剂中的至少一种。


4.根据权利要求3所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述阳离子光引发剂包括碘鎓盐阳离子光引发剂、硫鎓盐阳离子光引发剂、二茂铁阳离子光引发剂中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述增感剂包括光引发剂ITX、光引发剂DETX和碘鎓盐增感剂中的至少一种。


6.根据权利要求1所述的图像传感器封装用胶黏剂，其特征在于，所述热引发剂包括双氰胺、改性咪唑和阳离子热引发剂中的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖超军，宁华新，
申请(专利权)人：广州精卓化工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44