【技术实现步骤摘要】
一种高效型UV解黏保护膜及其制备方法
本专利技术涉及一种高效型UV解黏保护膜及其制备方法。
技术介绍
在大规模集成电路的制造和半导体器件的制造加工过程中,在对晶元材料进行切割、磨削加工时,需要用一种特殊的保护膜进行粘结固定,确保芯片边沿整齐,无多角、崩边,裂纹,表面无划伤。无脏污污染,加工完毕后要求保护膜能完全剥离,不影响晶元材料本身,需要使用具有高粘度而UV光照后又迅速彻底失去粘性的UV解黏保护膜。现有技术中UV解黏保护膜存在UV解黏差的缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术中UV解黏保护膜存在UV解黏差的缺陷,提供一种高效型UV解黏保护膜及其制备方法。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:一种高效型UV解黏保护膜,其胶黏剂的配比包括以下重量份数的各组分:压克力胶95~105份固化剂0.6~0.85份光引发剂1~2份抗静电剂1~2份乙酸乙酯40~60份。进一步的,其胶黏剂包括:N-90压克力胶 ...
【技术保护点】
1.一种高效型UV解黏保护膜,其特征在于,其胶黏剂的配比包括以下重量份数的各组分:/n压克力胶95~105份/n固化剂0.6~0.85份/n光引发剂1~2份/n抗静电剂1~2份/n乙酸乙酯40~60份。/n
【技术特征摘要】
1.一种高效型UV解黏保护膜,其特征在于,其胶黏剂的配比包括以下重量份数的各组分:
压克力胶95~105份
固化剂0.6~0.85份
光引发剂1~2份
抗静电剂1~2份
乙酸乙酯40~60份。
2.如权利要求1的高效型UV解黏保护膜,其特征在于,其胶黏剂包括:
N-90压克力胶100份
L75固化剂0.73份
184光引发剂1.4份
A9抗静电剂1.5份
S0003乙酸乙酯50份。
3.如权利要求1或2所述的高效型UV解黏保护膜的制备方法,其特征在于,在150μm哑雾PO电晕面上胶贴合50μmPETR离型面,温...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯彬,许晋嘉,李益玮,施绍富,杨雍华,夏晓龙,李天龙,
申请(专利权)人:佛山市佳世达薄膜科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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