【技术实现步骤摘要】
一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本专利技术属于聚酰亚胺及其制备领域，具体是涉及一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
技术介绍
目前光电器件的发展逐渐呈现出轻质化、大型化、超薄化和柔性化的趋势，作为传统透明基板材料的玻璃已经无法满足未来柔性封装技术的发展要求，而高透明性聚合物材料由于具有透明、柔韧、质轻、高耐冲击性等优点，已成为未来柔性光电封装基板材料的首选。但是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)等传统的高透明性聚合物材料由于耐热温度低，无法满足光电器件加工过程中电极薄膜沉积和退火处理等高温制程的要求，唯有具有优异耐热稳定性的聚酰亚胺(PI)能满足这方面的要求，因此发展低热膨胀系数透明聚酰亚胺材料成为目前研发的重点。目前制备透明聚酰亚胺的商品化二酐单体主要是4,4-六氟异丙基邻苯二甲酸二酐(6FDA)和1,2,4,5-环己烷四酸二酐(HPMDA)，二胺单体主要是2,2’-二(三氟甲基)-4,4’-二氨基联苯(TFDB)和反式1,4-环己烷二胺(C...
【技术保护点】
1.一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜，其特征在于：所述的聚酰亚胺薄膜由具有如下的结构单元：/n
【技术特征摘要】
1.一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜，其特征在于：所述的聚酰亚胺薄膜由具有如下的结构单元：
其中，Ar是四羧酸二酐单体残基，R是二元伯胺单体残基，CG为含炔基或烯基的交联试剂，n是大于1的整数；
所述的Ar是下列基团中的一种或两种以上：
所述的R是下列基团中的一种或两种以上：
所述的CG是交联试剂，其结构式是下面中的一种：
2.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜，其特征在于：作为进一步优选，所述的Ar是下列基团中的一种或两种以上：
所述的R是下列基团中的一种：
3.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜，其特征在于：制备方法包括以下步骤：
步骤一：氮气保护下，将四羧酸二酐、二胺单体、有机溶剂加入到反应瓶中，室温搅拌，制备粘稠的聚酰胺酸溶液；然后将交联试剂加入到反应瓶中，室温搅拌，制备粘稠的聚酰胺酸溶液；
步骤二：将制备的聚酰胺酸溶液用流延法将溶液均匀涂覆在洁净的玻璃板上，程序升温加热，得到透明聚酰亚胺薄膜。
4.根据权利要求1所述的一种低热膨胀系数的透明聚酰亚胺薄膜，其特征在于：制备方法包括以下步骤：
步骤一：氮气保护下，将...
【专利技术属性】
技术研发人员：巴玉霞，王炳洋，郭灯刚，陈国飞，
申请(专利权)人：东营欣邦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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