基板切割装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术实施例的基板切割装置可以包括：划片单元，能够在基板上形成划线；第一装载台，将所述基板传送到所述划片单元；夹具模块，构成为把持所述基板，并沿所述基板的传送方向移动；第二装载台，配置在所述划片单元的下游侧，并包括接收通过所述划片单元形成了划线的所述基板并具有收容所述夹具模块的收容部；收容部位置检测传感器，检测所述收容部的位置；以及控制单元，基于通过所述收容部位置检测传感器检测的所述收容部的位置，控制所述夹具模块和所述第二装载台，使得所述夹具模块收容于所述收容部。

Base plate cutting device

【技术实现步骤摘要】
基板切割装置
本专利技术涉及切割基板的基板切割装置。
技术介绍
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示面板、无机电致发光显示面板、透射投影仪基板、反射投影仪基板等使用单位玻璃面板(以下，称为“单位基板”)，所述单元玻璃面板是通过如玻璃等脆性的母玻璃面板(以下，称为“基板”)切割成预定尺寸而获得的。将基板切割成单元基板的工序包括划片工序，所述划片工序是沿着成为切割基板的基准的切割预定线，用如钻石等材料制成的划片轮来加压基板的状态下移动划片轮来在基板上形成划线。在这种划片工序中，在通过第一传送带支撑基板的状态下，基板的后行端由夹具把持，被传送到划片单元。即，在夹具把持基板的后行端的状态下，向划片单元移动的同时，驱动第一传送带，由此基板被传送到划片单元。通过划片单元形成了划片的基板被传送到第二传送带。此时，为了保持多个单元工序的准确性，重要的是基板的底面整体需要稳定地安置在第二传送带的上面。但是，为了防止第二传送带和夹具之间的干涉，在基板的后行端安置在第二传送带之前，夹具会松开基板的后行端。因此，由于在基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板切割装置，其中，包括：/n划片单元，能够在基板上形成划线；/n第一装载台，将所述基板传送至所述划片单元；/n夹具模块，构成为把持所述基板，并能够沿所述基板的传送方向移动；/n第二装载台，配置在所述划片单元的下游侧，包括接收通过所述划片单元形成了划线的所述基板并具有收容所述夹具模块的收容部；/n收容部位置检测传感器，检测所述收容部的位置；以及/n控制单元，基于通过所述收容部位置检测传感器检测的所述收容部的位置，控制所述夹具模块和所述第二装载台，使得所述夹具模块收容于所述收容部。/n

【技术特征摘要】
20181129 KR 10-2018-0151403;20191106 KR 10-2019-011.一种基板切割装置，其中，包括：
划片单元，能够在基板上形成划线；
第一装载台，将所述基板传送至所述划片单元；
夹具模块，构成为把持所述基板，并能够沿所述基板的传送方向移动；
第二装载台，配置在所述划片单元的下游侧，包括接收通过所述划片单元形成了划线的所述基板并具有收容所述夹具模块的收容部；
收容部位置检测传感器，检测所述收容部的位置；以及
控制单元，基于通过所述收容部位置检测传感器检测的所述收容部的位置，控制所述夹具模块和所述第二装载台，使得所述夹具模块收容于所述收容部。


2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，
所述控制单元基于通过所述收容部位置检测传感器检测的所述收容部的位置，使所述第二装载台移动，使得所述收容部位于待机位置。


3.根据权利要求2所述的基板切割装置，其特征在于，
所述第二装载台由以无线轨道方式工作的一个传送带构成。


4.根据权利要求1所述的基板切割装置，其特征在于，还包括：
夹具模块位置检测传感器，检测所述夹具模块的位置，
所述控制单元基于通过所述收容部位置检测传感器检测的所述收容部的位置和通过所述夹具模块位置检测传感器检测的所述夹具模块的位置，控制所述夹具模块和所述第二装载台，以使所述夹具模块收容于所述第二装载台的收容部。


5.根据权利要求4所述的基板切割装置，其特征在于，
所述夹具模块位置检测传感器包括：
第一光学要件，连接于所述夹具模块；以及
第二光学要件，以所述夹具模块为基准，设置于所述基板的传送方向上的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：文相旭，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR