一种树脂金刚石磨轮制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂金刚石磨轮，包括基体和磨料层，基体为环状的铝基体，磨料层为环状的树脂结合剂金刚石层，磨料层嵌设在铝基体上并与其同心设置，磨轮还包括有环状的钢基体，钢基体设于铝基体的下端并与铝基体同心设置，钢基体与铝基体之间通过胶合或者螺丝的方式连接。本发明专利技术利用基体通过胶合或者螺丝的方式与铝基体连接，增强基体的强度，克服现有技术增加基体的强度而带来动平衡偏大以及装配空间不足的缺陷，使得本发明专利技术的金刚石磨轮在磨削的过程中，磨轮的动平衡较佳，从而使得本发明专利技术的金刚石磨轮使用稳定，磨削效果更佳。

A resin diamond grinding wheel

【技术实现步骤摘要】
一种树脂金刚石磨轮
本专利技术涉及磨削工具的
，特别是涉及一种树脂金刚石磨轮。
技术介绍
目前，对于建筑陶瓷釉面砖的磨边通常需要利用金刚石磨轮对其进行精细磨边，以达到瓷砖周边平直光滑的效果。现有的金刚石磨轮一般包括基体和磨料层，磨料层嵌设在基体上，基体采用铝基体，磨料层采用树脂结合剂金刚石层。但随着陶瓷的加工量变大，金刚石磨轮的切削量也随之变大，导致金刚石磨轮在使用的过程中面临更大的磨削阻力，现有常规的金刚石磨轮难以满足生产的需求。为了满足产品在高强度切削条件的长时间稳定使用下，磨轮一般需要增加基体厚度来保证基体强度。而现有技术中一般利压铸铝材在大体积的情况下往往存在密度不均的现象，因此增加基体的厚度尺寸来，也随之带来了装配空间过小和动平衡偏大的缺陷，进一步影响陶瓷釉面砖的磨边质量。此外，现有技术中也有采用其他材料替代铝材料基体，以增加基体的强度，但如此也会牵伸出一系列的其他问题。如利用铁基体替代铝基体，以增加基体的强度，但铁基体与树脂结合剂金刚石磨料层的结合性能弱，导致磨轮在磨削过程中出现磨料层掉落的情况；如利用钛基体替代铝基体，由于钛材料的成本较高，导致产品的成本大幅度上升等。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种低成本、使用稳定、磨削效果更佳的树脂金刚石磨轮。本专利技术的目的采用如下技术方案实现：一种树脂金刚石磨轮，包括基体和磨料层，所述基体为环状的铝基体，所述磨料层为环状的树脂结合剂金刚石层，所述磨料层嵌设在所述铝基体上并与其同心设置，所述磨轮还包括有环状的钢基体，所述钢基体设于所述铝基体的下端并与所述铝基体同心设置，所述钢基体与所述铝基体之间通过胶合或者螺丝的方式连接。进一步地，所述钢基体的上表面沿其周向开设有环形槽，所述铝基体通过胶水粘结剂粘贴于所述环形槽中，以实现所述钢基体与铝基体之间的胶合连接。进一步地，所述钢基体的底部开设有通孔，所述铝基体的底部开设有与所述通孔对应的螺纹孔，借助螺丝依次穿过所述通孔及螺纹孔并拧紧，以实现钢基体与铝基体之间的螺丝连接。进一步地，所述环形槽的表面均匀设置有用于增加表面粗糙度的凹凸部。进一步地，所述钢基体与所述铝基体连接处的连接面的面积不小于所述铝基体面积的2/3。进一步地，所述铝基体与所述磨料层接触的接触面上具备数条环状的燕尾槽，借助所述燕尾槽，所述磨料层与所述铝基体通过热压的方式相互嵌合。进一步地，所述燕尾槽间隔均匀排列于所述铝基体与所述磨料层接触的接触面上。进一步地，所述铝基体的外径尺寸与所述磨料层的相近或者相等。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术利用刚基体通过胶合或者螺丝的方式与铝基体连接，增强基体的强度，克服现有技术增加基体的强度而带来动平衡偏大以及装配空间不足的缺陷，使得本专利技术的树脂金刚石磨轮在磨削的过程中，树脂金刚石磨轮的动平衡较佳，从而使得本专利技术的金刚石磨轮使用稳定，磨削效果更佳。附图说明图1为本专利技术的立体结构剖视图；图2为本专利技术的立体结构示意图；图3为本专利技术的平面剖视图；图4为本专利技术具体实施例中刚基体的立体结构示意图；图5为本专利技术具体实施例中刚基体的立体结构剖视图；图6为本专利技术具体实施例中铝基体的立体结构示意图；图7为本专利技术具体实施例中铝基体的立体结构剖视图；图8为本专利技术具体实施例中铝基体的平面剖视图。图中：1、铝基体；10、燕尾槽；2、刚基体；20、环形槽；3、磨料层。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做优先描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”、“竖直”、“顶”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施方式：如图1-8所示，本专利技术示出了一种树脂金刚石磨轮，包括基体和磨料层3，所述基体为环状的铝基体1，所述磨料层3为环状的树脂结合剂金刚石层，所述磨料层3嵌设在所述铝基体1上并与其同心设置，减少磨轮的动平衡缺陷，所述磨轮还包括有环状的钢基体，所述钢基体设于所述铝基体1的下端并与所述铝基体1同心设置，所述钢基体与所述铝基体1之间通过胶合或者螺丝的方式连接。即本专利技术利用刚基体2通过胶合或者螺丝的方式与铝基体1连接，增加基体的厚度，增强基体的强度，克服现有技术增加基体的强度而带来动平衡偏大以及装配空间不足的缺陷，本专利技术采用钢基体后不需要增加基体厚度来保证基体强度，从而达到保证装配空间对目的，提高了磨轮高速旋转时的稳定性，使得本专利技术的树脂金刚石磨轮在磨削的过程中，树脂金刚石磨轮的动平衡较佳，从而使得本专利技术的金刚石磨轮使用稳定，磨削效果更佳。具体地，当钢基体与铝基体1之间通过胶合的方式连接时，所述钢基体的上表面沿其周向开设有环形槽20，所述铝基体1通过胶水粘结剂粘贴于所述环形槽20中，以实现所述钢基体与铝基体1之间的胶合连接。该胶水粘结剂优先用聚酰亚胺树脂粉，当然，也可以选用其他的胶水粘结剂，在此处不做限定。为了使得铝基体1在钢基体上粘结的更加牢固，优选地，所述环形槽20的表面均匀设置有用于增加表面粗糙度的凹凸部，通过该凹凸部增加环形槽20表面的粗糙度。当然，也可以通过喷砂的方式来增加环形槽20表面的粗糙度，或者通过其他增加其表面粗糙度的处理方式，在此处不做限定。进一步地，所述钢基体与所述铝基体1连接处的连接面的面积不小于所述铝基体1面积的2/3，确保钢基体与铝基体1的连接强度。所述磨料层3嵌设在铝基体1上主要通过热压的方式实现，优选地，所述铝基体1与所述磨料层3接触的接触面上具备数条环状的燕尾槽10，借助所述燕尾槽10，所述磨料层3与所述铝基体1通过热压的方式相互嵌合，从而使得磨料层3与铝基体1嵌合。进一步地，所述燕尾槽10间隔均匀排列于所述铝基体1与所述磨料层3接触的接触面上，使得磨料层3与铝基体1的嵌合效果更佳。更进一步地，所述铝基体1的外径尺寸与所述磨料层3的相近或者相等，减少磨轮的动平衡缺陷，提高磨轮使用过程中的稳定性能。当钢基体与铝基体1之间通过螺丝的方式连接时，所述钢基体的底部开设有通孔，所述铝基体1的底部开设有与所述通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂金刚石磨轮，包括基体和磨料层，所述基体为环状的铝基体，所述磨料层为环状的树脂结合剂金刚石层，所述磨料层嵌设在所述铝基体上并与其同心设置，其特征在于：所述磨轮还包括有环状的钢基体，所述钢基体设于所述铝基体的下端并与所述铝基体同心设置，所述钢基体与所述铝基体之间通过胶合或者螺丝的方式连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂金刚石磨轮，包括基体和磨料层，所述基体为环状的铝基体，所述磨料层为环状的树脂结合剂金刚石层，所述磨料层嵌设在所述铝基体上并与其同心设置，其特征在于：所述磨轮还包括有环状的钢基体，所述钢基体设于所述铝基体的下端并与所述铝基体同心设置，所述钢基体与所述铝基体之间通过胶合或者螺丝的方式连接。


2.如权利要求1所述的一种树脂金刚石磨轮，其特征在于：所述钢基体的上表面沿其周向开设有环形槽，所述铝基体通过胶水粘结剂粘贴于所述环形槽中，以实现所述钢基体与铝基体之间的胶合连接。


3.如权利要求1所述的一种树脂金刚石磨轮，其特征在于：所述钢基体的底部开设有通孔，所述铝基体的底部开设有与所述通孔对应的螺纹孔，借助螺丝依次穿过所述通孔及螺纹孔并拧紧，以实现钢基体与铝基体之间的螺丝连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：尹育航，黄天柱，陶洪亮，
申请(专利权)人：广东奔朗新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44