一种集成电路板固定去胶装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路板固定去胶装置及使用方法，主要解决了现有技术中集成电路板没有固定在水平中心，去胶时部分胶没有一次性去除的问题。该一种集成电路板固定去胶装置包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。本发明专利技术是一种集成电路板固定去胶装置，能将集成电路板固定在水平中心，使在水平中心的去胶件一次性去除集成电路板上的胶，提高工作效率。

A fixed degumming device for integrated circuit board and its application method

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板固定去胶装置及使用方法
本专利技术涉及集成电路板领域，特别涉及一种集成电路板固定去胶装置及使用方法。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。通过回收利用集成电路板，将没用的集成电路板重新排布，又可以使用在各个电子产品中，其中，在回收拆除集成电路板上的元器件后，需要对集成电路板上的胶进行去除。现有技术中，通过人工手动进行去胶时不仅效率不高，而且还浪费人力；通过机器设备进行去胶时，通常会将集成电路板先固定，然后利用去胶片进行去胶，但由于人工固定集成电路板时往往会存在位置固定的偏差，不在正中间，在去胶时会导致部分胶没有去除，又要重新再来一遍，使得去胶效率低下。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种集成电路板固定去胶装置，以解决现有技术中集成电路板没有固定在中间位置，导致去胶时部分没有去除的问题。为达到上述目的，本专利技术实施例采用以下方案：一种集成电路板固定去胶装置，包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。通过PLC控制气垫伸缩来驱动移动部在机床上移动，移动部内为一个容置空间，可有效防止刮下来的胶落在机床上，底板固定在移动部内，撑板支撑起集成电路板，两边侧板可调节集成电路板位置，移动板可固定集成电路板。优选地，所述涂抹装置下设有滚筒。通过在滚筒上设有的小孔，从小孔内可流出溶剂液，对集成电路板上的胶进行溶解，使胶的粘性降低。优选地，所述去胶装置下设有刮条。通过刮条能对集成电路板上的胶进行刮除。优选地，所述滚筒与所述刮条两侧设有第七弹簧。通过第七弹簧能使滚筒与刮条复位。优选地，所述撑板前斜向设有第一斜面。通过第一斜面的设置，能使滚筒与刮条更容易的滑入到集成电路板上。进一步地，所述撑板上表面与所述第一斜面交界处形成抵条。通过抵条能够抵住集成电路板前部。优选地，所述撑板底部两边设有第二斜面。优选地，所述撑板底部四周设有柱条。优选地，所述撑板后端两边设有深孔。优选地，所述撑板底部设有固定块。优选地，所述固定装置还包括：圆轴，所述圆轴穿过固定块；第一弹簧，所述第一弹簧套在所述圆轴上；及第一卡件，所述第一卡件套在所述圆轴上，并抵在所述第一弹簧一端上。优选地，所述侧板底部设有第一滑槽。所述侧板截面呈“L”形。优选地，所述侧板下一端设有第三斜面。优选地，所述固定装置还包括：平板，所述平板与所述侧板上方相接；及第二弹簧，所述第二弹簧设置在所述平板与所述侧板连接处。通过平板挤压集成电路板两侧，可调节集成电路板位置于水平中心。优选地，所述移动板中设有长槽。优选地，所述移动板下方设有第二滑槽。优选地，所述移动板顶端斜向设置第四斜面。优选地，所述移动板前两边设有长柱条。进一步地，所述长柱条上套有第三弹簧。优选地，所述底板上两边设有滑轨。优选地，所述底板上四周设有空柱。进一步地，所述空柱上套有第五弹簧。优选地，所述底板上中间设有容置块。所述容置块内为一个容置空间，其中设有一个三角块，用于卡合第一卡件。进一步地，所述容置块后部设有凸孔。更进一步地，所述固定装置还包括：长杆，所述长杆一端深入进所述凸孔内；及第四弹簧，所述第四弹簧套在所述长杆上。进一步地，所述容置块两侧设有支条。更进一步地，所述支条上套有第六弹簧。优选地，所述底板后部设有深槽。进一步地，所述深槽内设有第二卡件。本专利技术实施例还公开了一种集成电路板固定去胶装置的使用方法，包括如下步骤：将集成电路板平坦放置在撑板上，然后将集成电路板前端抵在抵条上，开始下压撑板，使侧板向中间靠拢，通过侧板上的平板挤压集成电路板两侧，调整集成电路板在水平中心。将移动板向前推进抵在集成电路板后端，然后向右滑动第二卡件，使移动板位置固定，并使集成电路板固定。启动移动部，将移动部向前移动，经过滚筒，利用滚筒内流出的溶解液滚刷在集成电路板的胶上，然后再经过刮条，利用刮条刮除集成电路板上的胶。通过去除集成电路板上的胶后，向左滑动第二卡件，解除移动板固定，再向内推动长杆，使侧板向两侧滑动，解除对集成电路板的挤压，这时可拿下去胶完成后的集成电路板，最后将涂抹装置与去胶装置通过升降气缸上升，移动部向后移动返回原位。本专利技术有益效果：通过平板对集成电路板两侧挤压，将位置调整到水平中心，使在水平中心的刮条对集成电路板进行刮胶时全面覆盖，可一次性完成刮胶操作，不用二次刮胶，提高了工作效率。附图说明图1为本专利技术的立体示意图。图2为本专利技术固定装置的示意图。图3为本专利技术撑板的侧视图。图4为本专利技术撑板的立体示意图。图5为本专利技术撑板组装示意图。图6为本专利技术侧板组装示意图。图7为本专利技术移动板的立体示意图。图8为本专利技术底板的立体示意图。图9为本专利技术固定装置的爆炸示意图。图10为本专利技术固定装置的后视图。图11为本专利技术固定装置的剖视图。图12为本专利技术图11的剖视图。图13为本专利技术图11的进一步运动图。图14为本专利技术集成电路板进行涂抹的示意图。图15为本专利技术图14的局部放大示意图。图16为本专利技术的明集成电路板进行刮胶的示意图100、机床200、移动部300、固定装置400、涂抹装置500、去胶装置401、滚筒501、刮条310、撑板3101、第一斜面3102、抵条3103、柱条3104、固定块3105、第二斜面3106、深孔311、圆轴312、第一弹簧313、第一卡件320、侧板3201、第一滑槽3202、第三斜面321、平板322、第二弹簧330、移动板3301、长槽3302、第二滑槽3303、长柱条3304、第四斜面331、第三弹簧332、长杆333、第二卡件334、第四弹簧340、底板341、第五弹簧342、第六弹簧3401、容置块3402、支条3403、空柱3404、凸孔3405、滑轨3406、深槽600、第七弹簧具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术实施例进行进一步详细说明。应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板固定去胶装置，包括：/n机床；/n移动部，所述移动部安装在所述机床上方；/n固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有/n撑板；/n侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；/n底板，所述底板设置在所述撑板底部；/n移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；/n涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及/n去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板固定去胶装置，包括：
机床；
移动部，所述移动部安装在所述机床上方；
固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有
撑板；
侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；
底板，所述底板设置在所述撑板底部；
移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；
涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及
去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述涂抹装置下设有滚筒。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述去胶装置下设有刮条。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍志军，
申请(专利权)人：苏州赛森电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32