一种集成电路板固定去胶装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路板固定去胶装置及使用方法，主要解决了现有技术中集成电路板没有固定在水平中心，去胶时部分胶没有一次性去除的问题。该一种集成电路板固定去胶装置包括：机床；移动部，所述移动部安装在所述机床上方；固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有撑板；侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；底板，所述底板设置在所述撑板底部；移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。本发明专利技术是一种集成电路板固定去胶装置，能将集成电路板固定在水平中心，使在水平中心的去胶件一次性去除集成电路板上的胶，提高工作效率。

A fixed degumming device for integrated circuit board and its application method

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板固定去胶装置及使用方法
本专利技术涉及集成电路板领域，特别涉及一种集成电路板固定去胶装置及使用方法。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。通过回收利用集成电路板，将没用的集成电路板重新排布，又可以使用在各个电子产品中，其中，在回收拆除集成电路板上的元器件后，需要对集成电路板上的胶进行去除。现有技术中，通过人工手动进行去胶时不仅效率不高，而且还浪费人力；通过机器设备进行去胶时，通常会将集成电路板先固定，然后利用去胶片进行去胶，但由于人工固定集成电路板时往往会存在位置固定的偏差，不在正中间，在去胶时会导致部分胶没有去除，又要重新再来一遍，使得去胶效率低下。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种集成电路板固定去胶装置，以解决现有技术中集成电路板没有固定在中间位置，导致去胶时部分没有去除的问题。为达到上述目的，本专利技术实施例采用以下方案：一种集成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板固定去胶装置，包括：/n机床；/n移动部，所述移动部安装在所述机床上方；/n固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有/n撑板；/n侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；/n底板，所述底板设置在所述撑板底部；/n移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；/n涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及/n去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板固定去胶装置，包括：
机床；
移动部，所述移动部安装在所述机床上方；
固定装置，所述固定装置安装在所述移动部内，所述固定装置具有
撑板；
侧板，所述侧板设置在所述撑板两侧；
底板，所述底板设置在所述撑板底部；
移动板，所述移动板设置在所述撑板后部；
涂抹装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部；及
去胶装置，所述涂抹装置安装在所述机床后部。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述涂抹装置下设有滚筒。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所述去胶装置下设有刮条。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定去胶装置，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍志军，
申请(专利权)人：苏州赛森电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32