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一种集成电路板固定去胶装置及使用方法制造方法及图纸
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下载一种集成电路板固定去胶装置及使用方法的技术资料
文档序号:24389611
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本发明公开了一种集成电路板固定去胶装置及使用方法,主要解决了现有技术中集成电路板没有固定在水平中心,去胶时部分胶没有一次性去除的问题。该一种集成电路板固定去胶装置包括:机床;移动部,所述移动部安装在所述机床上方;固定装置,所述固定装置安装在...
该专利属于苏州赛森电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州赛森电子科技有限公司授权不得商用。
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