芯片检测方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了芯片检测方法及系统，芯片检测方法包括：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，前两者对应第一检测项目，后两者对应第二检测项目；控制至少四个待测芯片依序进入工位；第一待测芯片转入到第二检测工位，第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对两者进行第一检测项目的检测；在第一待测芯片转入到第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对前两者进行第二检测项目的检测，对后两者进行第一检测项目的检测。本发明专利技术能够提高检测芯片的效率。

Chip detection method and system

【技术实现步骤摘要】
芯片检测方法及系统
本专利技术涉及电子
，特别涉及芯片检测方法及系统。
技术介绍
随着科技的发展，手机成了我们生活中必不可少的工具。射频芯片是手机必不可少的组成部分。由于芯片制造的工艺复杂程度在不断增加，且不同厂家不同设备的生产都存在差异，很可能导致生产出的芯片不合格，因此射频芯片从制造到出货前需要进行十分严格的测试，保证出货质量。芯片测试需要通过测试机来完成，测试机控制分选机将芯片吸入工位之后，测试机对芯片的预设待测指标进行检测。然而，目前只能同时进行一个芯片的检测，测试速度十分缓慢，因此，需要一种方法来提高检测芯片的效率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了芯片测试方法及系统，能提高检测芯片的效率。第一方面，本专利技术实施例提供了芯片检测方法，包括：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，还包括：所述测试机，用于执行：A1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；A2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；A3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。优选地，该方法还包括：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。优选地，所述至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前；所述A1还包括：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。优选地，还包括：记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。优选地，所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；优选地，所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。第二方面，本专利技术实施例提供了芯片检测系统，包括：分选机和测试机；所述分选机包括分选机转盘，且预先在所述分选机转盘上设置至少四个工位所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目；所述测试机，用于执行：A1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；A2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；A3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。优选地，所述测试机，还用于：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。优选地，所述分选机的至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前；所述测试机，还用于：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。优选地，所述测试机，还用于：记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。优选地，测试机执行的所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；优选地，测试机执行的所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。本专利技术提供了芯片检测方法及芯片检测系统，芯片检测方法包括：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，其中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，控制至少四个待测芯片依序进入分选机转盘的上述四个检测工位，当第一待测芯片和第二待测芯片分别转入第二检测工位和第一检测工位时，对两芯片进行第一检测项目的检测，在第一待测芯片和第二待测芯片分别转入第四检测工位和第三检测工位时，且依次排在第二检测芯片后的第三检测芯片和第四检测芯片分别进入第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。通过这种方法，实现了同时四个工位同时检测芯片，而且同时能够检测两类检测项目，大大提高了芯片检测的效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例提供的芯片检测方法的流程图；图2是本专利技术一实施例提供的检测工位位置示意图；图3是本专利技术一实施例提供的芯片测试系统的示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术实施例提供了芯片检测方法，该方法可以包括以下步骤：步骤101：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目。步骤102：控制至少四个待测芯片依序进入分选机转盘的工位。步骤103：当待测芯片中的第一待测芯片转入到第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测。步骤104：在第一待测芯片转入到第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片检测方法，其特征在于，包括：/n预先在分选机转盘上设置至少四个工位，所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，还包括：/nA1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；/nA2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；/nA3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对所述第三待测芯片和所述第四待测芯片进行第一检测项目的检测。/n

【技术特征摘要】
1.芯片检测方法，其特征在于，包括：
预先在分选机转盘上设置至少四个工位，所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，还包括：
A1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；
A2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；
A3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对所述第三待测芯片和所述第四待测芯片进行第一检测项目的检测。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
该方法进一步包括：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前；
所述A1，进一步包括：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
进一步包括：
记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；
在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。


5.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，
所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；
和/或，
所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。


6.芯片检测系统，包括：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡信伟，
申请(专利权)人：上海知白智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31