【技术实现步骤摘要】
一种芯片多功能测试分选装置
本技术涉及电子芯片测试
,尤其涉及一种芯片多功能测试分选装置。
技术介绍
随着封装芯片技术的不断发展,封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的封装芯片,需要对芯片进行质量测试,判断芯片的好坏程度,并进行分选。当前,在芯片的测试分选过程中,分选效率比较低,目标芯片测试程度低,自动化水平低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种测试效果好和分选效率高的一种芯片多功能测试分选装置。上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种芯片多功能测试分选装置,包括:机架,所述机架的两侧安装有分选机构,所述机架的中侧安装有PLC控制器、开关和急停开关,所述分选机构包括支撑架,所述支撑架安装在机架的侧边,所述支撑架上支撑有送料振动器,所述送料振动器的上端连接有料仓,所述送料振动器的右端连接有直线送料槽,所述直线送料槽下侧的机架上通过支柱安装有定位盘,所述定位盘内安装有分料盘,所述分料盘上均匀设有10个芯片工位槽,所述芯片工位槽与直线送料槽相对应,所述分料盘的下端转动连接有凸轮分割器,所述凸轮分割器的左侧安装有电动机,所述分料盘上侧的机架上安装有测试仪,所述测试仪通过测试线连接有测试针头,所述测试针头安装在定位盘上并与芯片工位槽对应,所述测试仪的下侧连接有计数器。优选的,所述机架的下侧还通过固定板支撑有料盒。优选的,所述料盒分为合格、偏低、偏高、待修复和报废五个档位。本技术一种芯片多功能测试分选装 ...
【技术保护点】
1.一种芯片多功能测试分选装置,其特征在于,包括:机架(1),所述机架(1)的两侧安装有分选机构(2),所述机架(1)的中侧安装有PLC控制器(3)、开关(4)和急停开关(5),所述分选机构(2)包括支撑架(6),所述支撑架(6)安装在机架(1)的侧边,所述支撑架(6)上支撑有送料振动器(7),所述送料振动器(7)的上端连接有料仓(8),所述送料振动器(7)的右端连接有直线送料槽(9),所述直线送料槽(9)下侧的机架(1)上通过支柱(10)安装有定位盘(11),所述定位盘(11)内安装有分料盘(12),所述分料盘(12)上均匀设有10个芯片工位槽(13),所述芯片工位槽(13)与直线送料槽(9)相对应,所述分料盘(12)的下端转动连接有凸轮分割器(14),所述凸轮分割器(14)的左侧安装有电动机(15),所述分料盘(12)上侧的机架(1)上安装有测试仪(16),所述测试仪(16)通过测试线(17)连接有测试针头(18),所述测试针头(18)安装在定位盘(11)上并与芯片工位槽(13)对应,所述测试仪(16)的下侧连接有计数器(19)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片多功能测试分选装置,其特征在于,包括:机架(1),所述机架(1)的两侧安装有分选机构(2),所述机架(1)的中侧安装有PLC控制器(3)、开关(4)和急停开关(5),所述分选机构(2)包括支撑架(6),所述支撑架(6)安装在机架(1)的侧边,所述支撑架(6)上支撑有送料振动器(7),所述送料振动器(7)的上端连接有料仓(8),所述送料振动器(7)的右端连接有直线送料槽(9),所述直线送料槽(9)下侧的机架(1)上通过支柱(10)安装有定位盘(11),所述定位盘(11)内安装有分料盘(12),所述分料盘(12)上均匀设有10个芯片工位槽(13),所述芯片工位槽(13)与直线送料槽(9)相对应,所述分料盘(...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴明涛,王战朋,刘振,
申请(专利权)人:苏州易锝玛精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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