【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置
本技术涉及电路板加工
，具体领域为基于PCB板焊接孔的埋焊装置。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，过孔，一般被使用在多层PCB中，它的最小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1，高速信号时，过孔产生(1～4)nH的电感和(0.3～0.8)pF的电容的路径，因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到绝对的最小，是一种电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。其固有的焊接质量稳定、焊接生产率高、无弧光及烟尘很少等优点，使其成为压力容器、管段制造、箱型梁柱等重要钢结构制作中的主要焊接方法。近年来，虽然先后出现了许多种高效、优质的新焊接方法，焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性，温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，需要在焊接时...
【技术保护点】
1.一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，包括器体(1)，其特征在于：所述器体(1)的顶端固接装配有盒体(2)，所述器体(1)的外侧壁下部固接装配有手柄(3)，所述器体(1)的底端左右两侧均固接装配有风机(4)，所述风机(4)的一端固接装配有导风管(5)，所述导风管(5)的底端固接装配有横环(6)，所述横环(6)的左右两端均固接装配竖块(10)，所述竖块(10)的底端通过第一转轴(11)活动安装有扩板(12)，所述扩板(12)的外壁设有围板(13)，所述扩板(12)的后表面固接装配有滑块(14)，所述围板(13)的内壁上开有滑槽(23)，所述滑块(14)与滑槽(23)滑动卡接，...
【技术特征摘要】
1.一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，包括器体(1)，其特征在于：所述器体(1)的顶端固接装配有盒体(2)，所述器体(1)的外侧壁下部固接装配有手柄(3)，所述器体(1)的底端左右两侧均固接装配有风机(4)，所述风机(4)的一端固接装配有导风管(5)，所述导风管(5)的底端固接装配有横环(6)，所述横环(6)的左右两端均固接装配竖块(10)，所述竖块(10)的底端通过第一转轴(11)活动安装有扩板(12)，所述扩板(12)的外壁设有围板(13)，所述扩板(12)的后表面固接装配有滑块(14)，所述围板(13)的内壁上开有滑槽(23)，所述滑块(14)与滑槽(23)滑动卡接，两个所述扩板(12)的相对一侧固接装配有连板(15)，所述连板(15)的一端通过第二转轴(16)活动安装有连杆A(17)，两个所述连杆A(17)远离扩板(12)的一端固接装配有螺筒(18)，所述螺筒(18)的内部螺纹连接有螺杆(21)，所述螺杆(21)的一端固接装配有把手(19)，所述滑槽(23)的下方设有转筒(25)，所述转筒(25)固接装配于围板(13)上，所述螺杆(21)的另一端插进转筒(25)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种基于PCB板焊接孔的埋焊装置，其特征在于：所述盒体(2)的顶端左右两侧对称设有封闭装置(7)，且封闭装置(7)包括封板(76)和直块(71)，所述封板(76)插进盒体(2)的内部，所述封板(76)的一端固接装配有卡块(74)，所述直块(71)固接装配于盒体(2)上，所述直块(71)的一端通过第三转轴(72)活动安装有连带(73)，所述连带(73)的中心处固接装配有卡帽(75)，所述卡帽(75)与卡块(74)卡接相连，所述连带(73)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王利军，曹德强，
申请(专利权)人：大连亚太电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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