一种U型切筋模具制造技术

一种U型切筋模具，其可提高切割效率，可减小毛刺影响，避免引脚歪斜短路，可确保产品性能和可靠性，其包括上模具、下模具，上模具上固定有刀具，下模具上设置有产品放置区，刀具包括两个，两个刀具的刀刃端分别与半导体产品两侧的边框相对应，上模具与下模具为嵌套组合结构，刀具通过刀具推杆驱动，刀具推杆的一端穿过上模具连接板与刀具连板的顶端端面固定，刀具的非刀刃端与刀具连板的底端端面固定，上模具与下模具之间设置有导向压条，导向压条相对的侧端面上设置有与刀具的两侧边相匹配的滑轨，产品放置区包括矩形凹槽，矩形凹槽的宽度与半导体产品的宽度一致，矩形凹槽的高度与半导体产品的高度一致。

A U-shaped rib cutting die

【技术实现步骤摘要】
一种U型切筋模具
本技术涉及微电子芯片加工设备
，具体为一种U型切筋模具。
技术介绍
在集成电路生产过程中，集成电路封装完成后，还需对半导体产品进行切筋操作，切筋是集成电路生产的一道重要的工序，切筋工序的工艺大大影响产品的外观和可靠性，目前常用的切筋装置为金属材质的刀具，通过驱动刀具与待切筋产品的对应移动，切除产品引线外的工艺连筋和部分超出所需长度的引线，切筋操作时通过上模具、下模具实现对半导体产品的固定。现有的模具切筋效率低，切筋质量不高，当半导体产品的双边均具有连筋和多余长度的引线时，只能分别对每一边的切筋和多余长度的引线进行切割，严重影响切筋效率，且在切筋过程中，半导体产品上的引线易被过度摩擦，切割后引脚端部平整度较差，容易产生毛刺，且易导致引脚歪斜，致使产品引脚短路，严重影响产品性能和可靠性。
技术实现思路
针对现有技术中存在的切筋模具的切筋效率低，易产生毛刺、导致引脚歪斜短路，使产品性能和可靠性差的问题，本技术提供了一种U型切筋模具，其可实现半导体产品的双边同时切割，可提高切割效率，同时可减小毛刺的影响，避免引脚歪斜短路，可确保产品性能和可靠性。一种U型切筋模具，其包括上模具、下模具，所述上模具上固定有刀具，所述下模具上设置有产品放置区，所述产品放置区用于放置带有连筋或多于长度引线边框的半导体产品，其特征在于，所述刀具包括两个，两个所述刀具的刀刃端分别与所述半导体产品两侧的边框相对应，所述上模具与所述下模具为嵌套组合结构，所述刀具通过刀具推杆驱动，所述刀具推杆的一端穿过上模具连接板与刀具连板的顶端端面固定，所述刀具的非刀刃端与所述刀具连板的底端端面固定，所述上模具与所述下模具之间设置有导向压条，所述导向压条相对的侧端面上设置有与所述刀具的两侧边相匹配的滑轨，所述产品放置区包括矩形凹槽，所述矩形凹槽的宽度与所述半导体产品的宽度一致，所述矩形凹槽的高度与所述半导体产品的高度一致。其进一步特征在于，所述刀具推杆为T型，所述刀具推杆上套装有弹簧，所述弹簧套装于所述刀具推杆的横杆与所述上模具连接板之间的所述刀具推杆的竖杆上，所述上模具连接板的中部设置有通孔，所述刀具推杆的竖杆的一端穿过所述通孔与刀具连板固定；所述上模具、下模具均为U型，所述导向压条为L型，所述导向压条包括两组，两组导向压条分别压装于所述上模具、下模具的两侧边，每组所述导向压条包括相对布置的两个所述L型导向压条，所述L型导向压条的内侧端面即为用于与所述刀具的两侧边相对应的所述滑轨，每个所述刀具的两侧边分别设置有滑板，两个所述滑板分别与两侧的所述L型导向压条上的滑轨相对应；所述导向压条以所述刀具的横向中心线为轴对称布置；所述矩形凹槽设置于所述下模具的U型槽的内端面，所述下模具的内端面上所述矩形凹槽的两侧分别设置有垫高块，所述垫高块的与所述半导体产品的边框的厚度一致。采用本技术的上述结构，将带有连筋或多于长度引线边框的半导体产品放置于产品放置区内，刀具推杆驱动刀具向下移动，由于刀具包括两个，且两个刀具分别与半导体产品两侧的边框相对应，因此，通过推杆驱动刀具下移，可实现半导体产品的双边同时切割，相比于现有的分别切割半导体产品每一侧的方式，切割效率大大提高；且在放置半导体产品时，使半导体产品的背面朝上，即使刀具从半导体产品的背面切割，切割时产生毛刺向上，不影响后续焊接操作，通过设置矩形凹槽，限制了半导体产品长度方向的位置，在切割时半导体产品的引脚长度方向没有相对位移，引脚不会受到摩擦，因此可避免引脚产生歪斜，从而确保了半导体产品性能和可靠性。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的分解的结构示意图；图3为本技术的主视的结构示意图；图4为图3的A-A向剖视的结构示意图。具体实施方式见图1至图4，一种U型切筋模具，其包括上模具1、下模具2，上模具1上固定有刀具3，下模具2上设置有产品放置区4，产品放置区4用于放置带有连筋或多于长度引线边框51的半导体产品5，刀具3包括两个，两个刀具3的刀刃端分别与半导体产品5两侧的边框51相对应，上模具1与下模具2为嵌套组合结构，刀具3通过刀具推杆6驱动，刀具推杆6的一端穿过上模具连接板7与刀具连板8的顶端端面固定，刀具3的非刀刃端与刀具连板8的底端端面固定，刀具推杆6为T型，刀具推杆6上套装有弹簧61，弹簧61套装于刀具推杆6的横杆与上模具连接板7之间的刀具推杆6的竖杆上，上模具连接板7的中部设置有通孔，刀具推杆6的竖杆的一端穿过通孔与刀具连板8固定；上模具1与下模具2之间设置有导向压条9，导向压条9相对的侧端面上设置有与刀具3的两侧边相匹配的滑轨31，上模具1、下模具2均为U型，上模具1小于下模具2，因此小模具1可嵌套于下模具2中，小模具1的宽度小于下模具2的宽度，导向压条9为L型，导向压条9包括两组，两组导向压条9分别压装于上模具1、下模具2的两侧边，每组导向压条9包括相对布置的两个L型导向压条，L型导向压条9的内侧端面即为用于与刀具3的两侧边相对应的滑轨，每个刀具3的两侧边分别设置有滑板31，两个滑板31分别与两侧的L型导向压条9上的滑轨相对应，导向压条9以刀具3的横向中心线为轴对称布置；产品放置区4包括矩形凹槽41，矩形凹槽41的宽度与半导体产品5的宽度一致，矩形凹槽41的高度与半导体产品5的高度一致，矩形凹槽41设置于下模具2的U型槽的内端面，下模具2的内端面上矩形凹槽41的两侧分别设置有垫高块10，垫高块10的厚度与半导体产品5的引脚的厚度一致，下模具2的上表面设置有销孔，垫高块10通过销钉固定于销孔内；本实施例中上模具、下模具和刀具均采用W18Cr4V材料，经淬火处理，滑板31与导向压条9上的滑轨的滑动接触面经磨削处理。将本技术应用于带有连筋或长度多余的引脚边框的切割操作，在模具安装过程中，上模具1嵌套于下模具2中，上模具1的厚度小于下模具2的厚度，上模具1、下模具2位于两个刀具3之间，导向压条9通过紧固件和下模具2固定连接，同时贴合刀具3，使得刀具3与导向压条9之间为滑动配合，调整刀具3与上模具1、下模具2之间的间隙，并通过刀具连板8将刀具3固定，通过设置导向压条9及刀具连板8，使得后续整个切筋行程顺畅且刀具3和上模具1、下模具2之间的间隙恒定，没有突变点，从而可确保整个切割过程能够顺利进行；采用本装置对半导体产品5进行切割时，首先将半导体产品5背面朝上放置于产品放置区4，使半导体产品5的本体放置于矩形凹槽41内，移动两侧垫高块10的位置，使半导体产品5的两侧的边框布置于垫高块10上，并通过销钉、销孔将垫高块10固定于下模具2上，通过驱动装置（驱动装置可选用气缸，将气缸的活塞杆与刀具推杆6的横杆固定）驱动刀具推杆6向下移动，刀具推杆6沿通孔移动，并推动刀具连板8、刀具3沿上模具1中部的U型槽向下移动，刀具3的刀刃与半导体产品5的边框相对应，因此通过刀具3可实现边框切割，切割时引脚上产生毛刺随刀具3朝向半导体产品5的正面，因此不影响后续焊接操作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种U型切筋模具，其包括上模具、下模具，所述上模具上固定有刀具，所述下模具上设置有产品放置区，所述产品放置区用于放置带有连筋或多于长度引线边框的半导体产品，其特征在于，所述刀具包括两个，两个所述刀具的刀刃端分别与所述半导体产品两侧的边框相对应，所述上模具与所述下模具为嵌套组合结构，所述刀具通过刀具推杆驱动，所述刀具推杆的一端穿过上模具连接板与刀具连板的顶端端面固定，所述刀具的非刀刃端与所述刀具连板的底端端面固定，所述上模具与所述下模具之间设置有导向压条，所述导向压条相对的侧端面上设置有与所述刀具的两侧边相匹配的滑轨，所述产品放置区包括矩形凹槽，所述矩形凹槽的宽度与所述半导体产品的宽度一致，所述矩形凹槽的高度与所述半导体产品的高度一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种U型切筋模具，其包括上模具、下模具，所述上模具上固定有刀具，所述下模具上设置有产品放置区，所述产品放置区用于放置带有连筋或多于长度引线边框的半导体产品，其特征在于，所述刀具包括两个，两个所述刀具的刀刃端分别与所述半导体产品两侧的边框相对应，所述上模具与所述下模具为嵌套组合结构，所述刀具通过刀具推杆驱动，所述刀具推杆的一端穿过上模具连接板与刀具连板的顶端端面固定，所述刀具的非刀刃端与所述刀具连板的底端端面固定，所述上模具与所述下模具之间设置有导向压条，所述导向压条相对的侧端面上设置有与所述刀具的两侧边相匹配的滑轨，所述产品放置区包括矩形凹槽，所述矩形凹槽的宽度与所述半导体产品的宽度一致，所述矩形凹槽的高度与所述半导体产品的高度一致。


2.根据权利要求1所述的一种U型切筋模具，其特征在于，所述刀具推杆为T型，所述刀具推杆上套装有弹簧，所述弹簧套装于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张培明，杨宇光，王京山，
申请(专利权)人：无锡天和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32