一种芯片上料装置的芯片位置调整机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，包括芯片放置装置以及修正装置；所述芯片放置装置包括放置座以及动力机构，所述放置座上部设有定位槽；所述修正装置包括两组修正组件以及修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。该芯片位置调整机构能够对两种朝向的芯片的位置进行修正，适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中，提高生产的灵活性。

A chip position adjusting mechanism of chip loading device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片上料装置的芯片位置调整机构
本技术涉及芯片上料装置，具体涉及一种芯片上料装置的芯片位置调整机构。
技术介绍
随着科学技术的发展，生活中越来越多的电子产品出现在人们的面前，其中，芯片是大部分电子产品的重要组成部分，其存储着大量的数据。例如，在智能卡领域中，芯片是智能卡的核心部分。在智能卡的生产加工过程中，首先需要在PVC层绕制矩形的线圈，接着由芯片上料装置将芯片搬运至PVC层的指定位置，然后将芯片焊接在线圈的天线上并进行封装，最后再将其他PVC层覆盖在已封装的PVC层上，保证线圈以及芯片不会裸露出来。在芯片的上料过程中，先由搬运模块将芯片搬运至中转模块，芯片在中转模块下进行位置定位修正，再由搬运模块将芯片搬运至指定位置进行下步工序。在这个过程中，现有技术中的中转模块只能定位修正一种朝向的芯片，例如，授权公告号为CN207068805U的中国技术专利公开的一种芯片修正机构，该芯片修正机构通过修正气缸即可将前修正板和后修正板之间的距离拉开，此时将芯片放入前修正板和后修正板之间，通过缩回修正气缸，在修正弹簧的拉力下，使前修正板和后修正板之间距离缩短，两个修正件便会对芯片进行位置调整。但是，不同的产品芯片的朝向也不同，通常有两种朝向，两种朝向之间相差90°，因此，现有技术的中转模块中不能对两个方向上的芯片进行位置修正，不能同时适用于具有不同芯片朝向的非接触式智能卡的生产，生产灵活性不好。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述存在的问题，提供一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，该机构在芯片上料过程中，可以对朝向为横向或纵向的芯片的位置进行修正，适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中，提高生产的灵活性。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置；所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构，所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽；所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；当两个上修正口相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配；当两个下修正口相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。上述芯片上料装置的位置调节机构的工作原理是：采用上述机构进行芯片上料时，首先修正驱动机构驱动两组修正组件相互远离运动，进而带动两个上层修正件和两个下层修正件也相互远离运动，直到可以有足够空间让芯片穿过上修正口和下修正口，然后将芯片从芯片料盘中搬入至放置座的定位槽内，芯片从芯片料盘搬运时，芯片的方向不变，通过该定位槽可以对芯片的朝向进行调整，调整完成后进行芯片位置的修正，具体过程为：当生产的智能卡的芯片为第一个朝向的芯片时，如果从芯片料盘搬运的芯片的朝向与第一个朝向相同时，则该放置座的定位槽起到中间存放功能，然后芯片搬运装置将放置槽上的芯片搬运至两个上层修正件的中间，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动，两个上层修正件上的上修正口相互向芯片靠近，从而挤压芯片，上修正口与芯片边缘相互匹配，对芯片位置进行位置修正，位置修正完成后，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动，两个上层修正件上的上修正口也相对远离芯片运动，随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上，完成第一个朝向的芯片上料过程。当生产的智能卡的芯片为第二个朝向的芯片时，由于从芯片料盘搬运的芯片的朝向与第二个朝向不相同，芯片从芯片料盘搬运至放置座上的定位槽时，在动力机构的作用下，驱动放置座旋转，带动放置座上的定位槽旋转，进而带动定位槽上的芯片旋转，当旋转至与第二个朝向的芯片位置一致时，停止驱动，接着，将芯片搬运至两个下层修正件的中间，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动，两个下层修正件上的下修正口相互向芯片靠近，从而挤压芯片，下修正口与芯片边缘相互匹配，对芯片位置进行位置修正，位置修正完成后，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动，两个下层修正件上的下修正口也相对远离芯片运动，随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上，完成第二个朝向的芯片上料过程。本技术的一个优选方案，其中，所述芯片放置装置还包括固定板、设置在固定板上方的安装块；所述固定板与所述安装块之间有一定间隙，所述固定板和所述安装块之间通过支撑组件固定连接；所述放置座穿过所述安装块并转动连接在所述安装块上。采用上述结构，使得芯片放置装置结构更加稳定以及维修中也便于拆卸和安装。进一步地，所述支撑组件包括支撑块和支撑杆；所述支撑块固定在所述安装块侧边；所述支撑杆一端固定连接在支撑块下端，另一端固定连接在固定板上。通过上述结构使安装块更好的固定在固定板上，并且保证了放置座与动力机构在安装块与固定板之间的活动空间。优选地，所述动力机构包括调节驱动电机以及设置在所述调节驱动电机与所述放置座之间的传动组件；所述调节驱动电机通过固定连接件固定连接在所述固定板上；其中，所述固定连接件采用阶梯型设计，该固定连接件的阶梯型一端垂直固定在所述固定板侧边，另一端与所述调节驱动电机固定连接。固定连接件采用阶梯型设计，使固定板受到力分成竖直与水平的力，分散固定件所受到的力，提高了动力机构的稳定性，同时，该机构设计合理，结构更加紧凑；调节驱动电机通过传动组件带动放置座的转动，实现芯片位置调整的功能。进一步地，所述传动组件包括设置在所述调节驱动电机上的主动带轮、设置在所述放置座下端的从动带轮以及用于连接所述主动带轮与所述从动带轮的皮带。通过上述结构，调节驱动电机带动主动带轮轮转动，主动带轮通过皮带带动从动带轮转动，从而带动放置座转动，进而带动放置座上定位槽的转动，实现位置调整。进一步地，所述主动带轮与所述从动带轮之间设置有自适应机构，所述自适应机构包括自适应导向组件、连接块、连接轴、自适应带轮以及自适应弹簧；其中，所述自适应导向组件包括设置在所述安装块侧边的自适应导轨以及与所述自适应导轨匹配的自适应滑块；所述连接块与所述自适应滑块连接，所述连接轴一端与所述连接块连接，另一端与所述自适应带轮转动连接，所述自适应带轮与所述皮带连接；所述自适应弹簧一端作用与连接块，另一端作用于所述支撑块。采用上述结构，好处在于可以通过自适应弹簧的弹力调节皮带的松紧，当皮带过松时，自适应弹簧在自身弹力作用下推动连接块，在导向组件的作用下，沿着自适应导轨靠近皮带方向移动，自适应带轮也跟着移动，不断抵紧皮带，使皮带处于张紧状态，提高传动效率与传动精度。本技术的一个优选方案，其中，所述修正装置还包括前修正块、与所述前修正快相对设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，其特征在于，包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置；/n所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构，所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽；/n所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；当两个上修正口相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配；当两个下修正口相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，其特征在于，包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置；
所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构，所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽；
所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；当两个上修正口相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配；当两个下修正口相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。


2.根据权利要求1所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构，其特征在于，所述芯片放置装置还包括固定板、设置在固定板上方的安装块；所述固定板与所述安装块之间有一定间隙，所述固定板和所述安装块之间通过支撑组件固定连接；所述放置座穿过所述安装块并转动连接在所述安装块上。


3.根据权利要求2所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构，其特征在于，所述支撑组件包括支撑块和支撑杆；所述支撑块固定在所述安装块侧边；所述支撑杆一端固定连接在支撑块下端，另一端固定连接在固定板上。


4.根据权利要求3所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构，其特征在于，所述动力机构包括调节驱动电机以及设置在所述调节驱动电机与所述放置座之间的传动组件；所述调节驱动电机通过固定连接件固定连接在所述固定板上；其中，所述固定连接件采用阶梯型设计，该固定连接件的阶梯型一端垂直固定在所述固定板侧边，另一端与所述调节驱动电机固定连接。


5.根据权利要求4所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构，其特征在于，所述传动组件包括设置在所述调节驱动电机上的主动带轮、设置在所述放置座下端的从动带轮以及用于连接所述主动带轮与所述从动带轮的皮带。


6.根据权利要求5所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构，其特征在于，所述主动带轮与所述从动带轮之间设置有自适应机构，所述自适应机构包括自适应导向组件、连接块、连接轴、自适应带轮以及自适应弹簧；其中，所述自适应导...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖汉进，卢国柱，吴伟文，
申请(专利权)人：广州明森合兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44