【技术实现步骤摘要】
一种激光雕刻线路板
本技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种激光雕刻线路板。
技术介绍
PCB线路板在电子产品中有着极其重要的作用，它是电子产品最核心的部分。为满足高速信号的传输，PCB线路板必须向更精细化方向发展。现有的PCB线路板从3/3mil到2/2mil，甚至1/1mil的线路，蚀刻路表面会有波浪锯齿，有一定的粗糙度，会增加信号损耗。为此，有必要研发一种平整的精细线路制作方法，以满足未来5G的高频高速的需求。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种激光雕刻线路板，线路图形精密，能够有效避免传统线路图形图像失真及锯齿现象。本技术的目的之二在于提供一种激光雕刻线路板的制作方法，采用激光雕刻精度高，蚀刻后不需褪膜，工艺流程简单，能耗较低。本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种激光雕刻线路板，包括芯板层、树脂层、半固化片层和铜箔层；所述芯板层包括中间基材层、第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述中间基材层的上部贴合，所述第二线路层与所述中...
【技术保护点】
1.一种激光雕刻线路板，其特征在于，包括芯板层、树脂层、半固化片层和铜箔层；/n所述芯板层包括中间基材层、第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述中间基材层的上部贴合，所述第二线路层与所述中间基材层的下部贴合；/n所述树脂层包括第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层与所述第一线路层的上部贴合，所述第二树脂层与所述第二线路层的下部贴合；/n所述半固化片层包括第一半固化层和第二半固化层；所述第一半固化层包覆所述第一线路层和所述第一树脂层的侧部，并覆盖所述第一树脂层的上部；所述第二半固化层包覆所述第二线路层和所述第二树脂层的侧部，并覆盖所述第二树脂层的下部；/n所述铜箔层包括...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种激光雕刻线路板，其特征在于，包括芯板层、树脂层、半固化片层和铜箔层；
所述芯板层包括中间基材层、第一线路层和第二线路层，所述第一线路层与所述中间基材层的上部贴合，所述第二线路层与所述中间基材层的下部贴合；
所述树脂层包括第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层与所述第一线路层的上部贴合，所述第二树脂层与所述第二线路层的下部贴合；
所述半固化片层包括第一半固化层和第二半固化层；所述第一半固化层包覆所述第一线路层和所述第一树脂层的侧部，并覆盖所述第一树脂层的上部；所述第二半固化层包覆所述第二线路层和所述第二树脂层的侧部，并覆盖所述第二树脂层的下部；
技术研发人员：张佩珂，胡诗益，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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