一种高散热型PCB主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热型PCB主板，包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。本实用新型专利技术的结构稳定，抗震性好，PCB主板不易松动；PCB主板的散热性强，能够适应各种高温环境，使用寿命更长。

A high heat dissipation PCB motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种高散热型PCB主板
本技术涉及PCB主板领域，具体涉及一种高散热型PCB主板。
技术介绍
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有的PCB主板应用在各种设备中，但是PCB主板自身的散热效果差，特别是在一些较为密封的设备的情况下，更容易因为散热效果差而导致PCB主板损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高散热型PCB主板，结构更加稳定。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种高散热型PCB主板，包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。作为优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热型PCB主板，其特征在于：包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热型PCB主板，其特征在于：包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。


2.根据权利要求1所述的高散热型PCB主板，其特征在于：储物腔的腔底中心设有一个安装槽，弹性块上设有多个与安装槽相导通的透气孔；散热组件包括一个安装在安装槽内的电机，电机的电机轴垂直朝上；电机轴的侧面固定有多片扇叶；电机通过电线...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国辉，
申请(专利权)人：深圳市翔智达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44