一种高散热型PCB主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热型PCB主板，包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。本实用新型专利技术的结构稳定，抗震性好，PCB主板不易松动；PCB主板的散热性强，能够适应各种高温环境，使用寿命更长。

A high heat dissipation PCB motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种高散热型PCB主板
本技术涉及PCB主板领域，具体涉及一种高散热型PCB主板。
技术介绍
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有的PCB主板应用在各种设备中，但是PCB主板自身的散热效果差，特别是在一些较为密封的设备的情况下，更容易因为散热效果差而导致PCB主板损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高散热型PCB主板，结构更加稳定。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种高散热型PCB主板，包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。作为优选的技术方案，储物腔的腔底中心设有一个安装槽，弹性块上设有多个与安装槽相导通的透气孔；散热组件包括一个安装在安装槽内的电机，电机的电机轴垂直朝上；电机轴的侧面固定有多片扇叶；电机通过电线连接连接PCB主板，电线穿过透气孔，透气孔不与储气腔相导通；弹性块上设有多个与储物腔相导通的排气孔。作为优选的技术方案，弹性块采用弹性的橡胶制成，储气腔内储存有气体；储气腔位于储物腔的下方。作为优选的技术方案，散热片为弹性的金属制成；散热片上设有多列凹槽；散热片和PCB主板之间开设有相对齐的螺丝孔，螺丝孔内插入螺丝。作为优选的技术方案，弹性球的底部设有一个凸起部，凸起部内设有一个加重腔，加重腔内设有一个加重块；PCB主板上设有多个插孔，一个凸起部插入插孔中。本技术的有益效果是：本技术的结构稳定，抗震性好，PCB主板不易松动；PCB主板的散热性强，能够适应各种高温环境，使用寿命更长。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构图；图2为本技术的散热组件的结构图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，包括一块PCB主板1，PCB主板1上开设有一个中心孔2，中心孔内放置有一个弹性块3，弹性块3的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块3内设有一个储物腔301和一个储气腔302，储物腔内安装有散热组件；弹性块3的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片5，散热片5与插槽之间通过胶水固定，散热片5位于PCB主板1的顶面的上方；散热片5开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球6，弹性球6和散热片5之间粘结固定，弹性球6与PCB主板1相接触。其中，如图2所示，储物腔301的腔底中心设有一个安装槽，弹性块上设有多个与安装槽相导通的透气孔303；散热组件包括一个安装在安装槽内的电机7，电机7可以通过螺丝固定，电机7采用静音电机，电机7的电机轴8垂直朝上；电机轴的侧面粘结固定有多片扇叶9；电机7通过电线连接连接PCB主板1，电线穿过透气孔303，透气孔不与储气腔相导通；弹性块上设有多个与储物腔相导通的排气孔305。透气孔的作用是将电机工作状态下产生的热量排出去，排气孔是电机上扇叶转动后的气流转动。其中，弹性块3采用弹性的橡胶制成，便于弹性块的上下移动，储气腔内储存有气体11，增加了稳定性；储气腔位于储物腔的下方。其中，散热片5为弹性的金属制成；散热片上设有多列凹槽，增加了散热面，散热片与PCB主板接触，利于散热；散热片5和PCB主板1之间开设有相对齐的螺丝孔，螺丝孔内插入螺丝。其中，弹性球6的底部设有一个凸起部12，凸起部和弹性球之间为一体式的结构，凸起部内设有一个加重腔，加重腔内设有一个加重块13，使得弹性球的重心向下；PCB主板上设有多个插孔16，一个凸起部插入插孔16中，插孔的直接大于凸部的直径。工作原理：在使用时，电机和PCB主板连接连接，在工作状态下，电机是运作的，电机运作后使得电机轴转动，带动了扇叶的转动，扇叶转动后产生气流，气流通过排气孔排出，气流作用在PCB主板上加速了PCB主板的散热。整个PCB主板特别适用于安装在汽车等长时间处在运动状态下的设备中，运动状态下的设备中常常伴随有晃动，晃动后带动了弹性块的晃动，使得排气孔的位置能够变化，使得气流排出的位置不同，增加了气流的散热面。凸起部和弹性球是一体式的，都是橡胶制成的，凸起部的一端穿过PCB主板后设置在PCB主板的下方，增加了PCB主板的抗震效果。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热型PCB主板，其特征在于：包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热型PCB主板，其特征在于：包括一块PCB主板，PCB主板上开设有一个中心孔，中心孔内放置有一个弹性块，弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙；弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔，储物腔内安装有散热组件；弹性块的侧面设有多个插槽，插槽内插入固定一片散热片，散热片位于PCB主板的顶面的上方；散热片开设有多个安装孔，安装孔内安装固定有一个弹性球，弹性球与PCB主板相接触。


2.根据权利要求1所述的高散热型PCB主板，其特征在于：储物腔的腔底中心设有一个安装槽，弹性块上设有多个与安装槽相导通的透气孔；散热组件包括一个安装在安装槽内的电机，电机的电机轴垂直朝上；电机轴的侧面固定有多片扇叶；电机通过电线...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国辉，
申请(专利权)人：深圳市翔智达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44