基板集合体片材制造技术

基板集合体片材是划分出用于安装电子零件的多个安装基板的基板集合体片材。安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通基板集合体片材的贯通孔。贯通孔沿着安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着端缘延伸。

Base plate assembly sheet

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板集合体片材
本专利技术涉及一种基板集合体片材。
技术介绍
以往，搭载于手机等的照相机模块等摄像装置通常具有光学透镜、收纳和保持光学透镜的外壳、CMOS传感器或CCD传感器等摄像元件以及用于安装摄像元件并与外部布线电连接的摄像元件安装基板。在摄像元件安装基板的大致中央部上安装有摄像元件，在摄像元件安装基板的周端部上以包围摄像元件的方式配置有外壳。在专利文献1中公开了这样的基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-210628号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题手机等所使用的摄像装置伴随着手机的小型化的要求，被要求进一步的薄型化(低高度化)。作为摄像装置的低高度化的一个方法，研究了摄像元件安装基板的薄型化。另外，摄像元件安装基板通常使用如下两种，即，利用金属板对背面整个面进行了加强的、较厚的刚性布线电路基板和未利用金属板对背面整体进行加强的、较薄的柔性布线电路基板(FPC)这两种。FPC未利用金属板进行加强，因此，与刚性布线电路基板相比，能够薄型化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板，/n该基板集合体片材的特征在于，/n所述安装基板的总厚度为60μm以下，/n具有沿厚度方向贯通所述基板集合体片材的贯通孔，/n所述贯通孔沿着所述安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着所述端缘延伸。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171026 JP 2017-2073561.一种基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板，
该基板集合体片材的特征在于，
所述安装基板的总厚度为60μm以下，
具有沿厚度方向贯通所述基板集合体片材的贯通孔，
所述贯通孔沿着所述安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着所述端缘延伸。


2.根据权利要求1所述的基板集合体片材，其特征在于，
所述安装基板具有沿第1方向和与所述第1方向正交的第2方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状，
所述贯通孔具有沿所述第1方向延伸的第1贯通孔和沿所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田周作，春田裕宗，若木秀一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP