一种加湿器中的PCB主板型结构制造技术

技术编号:23756193 阅读:34 留言:0更新日期:2020-04-11 15:17
本实用新型专利技术公开了一种加湿器中的PCB主板型结构,包括加湿器,加湿器内设有风扇包括一块安装在加湿器内的PCB主板,PCB主板上设有多个连接孔;PCB主板上设有多个防水防潮组件;防水防潮组件包括对称设置在PCB主板上的两个保护罩和一块限位块,限位块设置在一个连接孔内;限位块的外侧固定有一个轴承,轴承的外环与连接孔的内壁相固定;位于PCB主板下方的保护罩上形成有一个第一凹槽,第一凹槽内储存有加重物,该保护罩与轴承的外环之间通过多根导热丝连接;位于PCB主板上方的保护罩上设有一个第二凹槽。本实用新型专利技术特别适用于安装在加湿器内使用,具有良好的防水防潮作用,使用寿命更长;具有良好的散热和稳定性。

PCB main board structure in humidifier

【技术实现步骤摘要】
一种加湿器中的PCB主板型结构
本技术涉及PCB主板领域,具体涉及一种加湿器中的PCB主板型结构。
技术介绍
加湿器是一种增加房间湿度的家用电器。加湿器可以给指定房间加湿,也可以与锅炉或中央空调系统相连给整栋建筑加湿。目前,加湿器内一般设有风扇,来进行加速加湿。加速器内还设有一块主板,加速器内一般储存有水,对主板的防水性是一个考验,如果防水性差,主板很容易损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的加湿器中的PCB主板型结构。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种加湿器中的PCB主板型结构,包括加湿器,加湿器内设有风扇,包括一块安装在加湿器内的PCB主板,PCB主板上设有多个连接孔;PCB主板上设有多个防水防潮组件;防水防潮组件包括对称设置在PCB主板上的两个保护罩和一块限位块,限位块设置在一个连接孔内;限位块的外侧固定有一个轴承,轴承的外环与连接孔的内壁相固定;位于PCB主板下方的保护罩上形成有一个第一凹槽,第一凹槽内储存有加重物,该保护罩与轴承的外环之间通过多根导热丝连接;位于PCB主板上方的保护罩上设有一个第二凹槽,该保护罩通过多根导热丝与轴承的内环相固定,该保护罩底部粘结有防水软膜,防水软膜罩住PCB主板,防水软膜上开设有多个凹槽,凹槽内通过防水胶固定有干燥颗粒。作为优选的技术方案,所述加重物采用吸水材料制成,加重物通过防水胶固定在第一凹槽内。作为优选的技术方案,保护罩采用橡胶或者硅胶制成,呈弧形结构,第一凹槽和第二凹槽均面向PCB主板;位于PCB主板上的保护罩内开设有减重腔。作为优选的技术方案,导热丝采用金属制成,轴承的外环和内环上均开设有多个插槽,导热丝插入至插槽中通过防水胶固定。作为优选的技术方案,防水软膜采用TPU防水膜。本技术的有益效果是:本技术特别适用于安装在加湿器内使用,具有良好的防水防潮作用,使用寿命更长;具有良好的散热和稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构图;图2为本技术的轴承的结构图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向),并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1和图2所示,包括加湿器,加湿器内设有风扇,包括一块安装在加湿器内的PCB主板1,PCB主板1上设有多个连接孔;PCB主板上设有多个防水防潮组件。本实施例中,防水防潮组件包括对称设置在PCB主板1上的两个保护罩2和一块限位块3,限位块3设置在一个连接孔内;限位块3的外侧固定有一个轴承5,轴承5的外环与连接孔的内壁相固定,轴承5和限位块3均通过强力胶固定,限位块是橡胶制成,可提升轴承5的稳定性;位于PCB主板下方的保护罩2上形成有一个第一凹槽7,第一凹槽内储存有加重物8,该保护罩2与轴承的外环之间通过多根导热丝9连接,导热丝的一端插入至保护罩内通过防水胶固定,提升散热性;位于PCB主板上方的保护罩2上设有一个第二凹槽,该保护罩通过多根导热丝9与轴承的内环相固定,该保护罩2底部粘结有防水软膜11,防水软膜罩住PCB主板,防水软膜上开设有多个凹槽,凹槽内通过防水胶固定有干燥颗粒12,干燥颗粒可以会活性炭等具有吸水性的材料,增加了防水性。其中,加重物通过防水胶固定在第一凹槽内。其中,保护罩2采用橡胶或者硅胶制成,呈弧形结构,第一凹槽和第二凹槽均面向PCB主板;位于PCB主板上的保护罩内开设有减重腔,减轻了重量。其中,导热丝9采用金属制成,轴承的外环和内环上均开设有多个插槽,导热丝插入至插槽中通过防水胶固定。其中,防水软膜采用TPU防水膜,结构强度高,使用寿命长。工作原理:本装置通过向上对称的保护罩形成对PCB主板的保护,增加了PCB主板的减震性,使得PCB主板安装后不易松动。防水软膜覆盖住了PCB主板,使得水难以靠近PCB主板,增加了PCB主板的防水性,使得PCB主板不易损坏。导热丝的热量可影响到防水软膜,使得防水软膜上的水能够蒸发。再加上整块PCB主板是靠近风扇的,设计时,风扇和PCB主板是导通的,风扇的气流会带动其防水软膜的移动,使得水难以附着。轴承的外环是固定式的,但是轴承的内环是能够转动的,轴承内环转动后能够带动上方的导热丝和保护罩转动,保护罩抓到带动了防水膜转动扭曲,使得靠近至PCB主板上的水无法附着停留,提升防水性。导热丝将PCB主板上的温度向外导出,提升散热性。本技术的有益效果是:本技术特别适用于安装在加湿器内使用,具有良好的防水防潮作用,使用寿命更长;具有良好的散热和稳定性。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加湿器中的PCB主板型结构,包括加湿器,加湿器内设有风扇,其特征在于:包括一块安装在加湿器内的PCB主板,PCB主板上设有多个连接孔;PCB主板上设有多个防水防潮组件;防水防潮组件包括对称设置在PCB主板上的两个保护罩和一块限位块,限位块设置在一个连接孔内;限位块的外侧固定有一个轴承,轴承的外环与连接孔的内壁相固定;位于PCB主板下方的保护罩上形成有一个第一凹槽,第一凹槽内储存有加重物,该保护罩与轴承的外环之间通过多根导热丝连接;位于PCB主板上方的保护罩上设有一个第二凹槽,该保护罩通过多根导热丝与轴承的内环相固定,该保护罩底部粘结有防水软膜,防水软膜罩住PCB主板,防水软膜上开设有多个凹槽,凹槽内通过防水胶固定有干燥颗粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种加湿器中的PCB主板型结构,包括加湿器,加湿器内设有风扇,其特征在于:包括一块安装在加湿器内的PCB主板,PCB主板上设有多个连接孔;PCB主板上设有多个防水防潮组件;防水防潮组件包括对称设置在PCB主板上的两个保护罩和一块限位块,限位块设置在一个连接孔内;限位块的外侧固定有一个轴承,轴承的外环与连接孔的内壁相固定;位于PCB主板下方的保护罩上形成有一个第一凹槽,第一凹槽内储存有加重物,该保护罩与轴承的外环之间通过多根导热丝连接;位于PCB主板上方的保护罩上设有一个第二凹槽,该保护罩通过多根导热丝与轴承的内环相固定,该保护罩底部粘结有防水软膜,防水软膜罩住PCB主板,防水软膜上开设有多个凹槽,凹槽内通过防水胶固定有干燥颗粒。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄国辉
申请(专利权)人:深圳市翔智达科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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