一种高速多层平面电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种高速多层平面电路板，所述电路板包括至少一叠层单元，其中叠层单元包括接地层、电源层和混合层，电源层布置在接地层和混合层中间，混合层用于布置地线和信号线；每一所述叠层单元中设置有至少一与电路板垂直的电源过孔，每一电源过孔旁至少设置一与电源过孔平行的伴电源地孔；电源过孔和伴电源地孔均贯穿所述叠层单元，所述电源过孔和所述伴电源地孔的一端均延伸至距离电源层最近的电路板的表层；电源过孔与叠层单元中电源层连接，伴电源地孔分别与叠层单元中接地层、混合层以及延伸经过的接地层、混合层连接。通过本实用新型专利技术，解决了基频谐波及高次谐波抑制效果不好以及多芯片模块造成电源噪声板沿辐射的问题。

A high speed multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高速多层平面电路板
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种高速多层平面电路板。
技术介绍
平面电路板是电子产品中元器件的主要载体，现代的具有复杂控制通讯、多媒体功能电子产品普遍使用高主频处理器和高速数字总线，作为载体的平面电路板形式包括：多层印刷电路板，大型芯片封装用的电路基板，多芯片模块用的电路基板等等。通常，这些平面电路板的电源、地、信号分别布置在指定平面层，多个不同属性的金属平面和介质间隔堆叠最终粘结成平面电路板。数量不等的过孔在平面层间穿通，实现电气连接。多层电路板一般指层数6层或以上金属层，具有较多的走线阻抗选项，较佳的布线密度和隔离及电磁防护能力。用电器件如IC、晶振、SOC芯片以及去耦电容等布置在平面电路板的表层。电源平面、地平面和介质夹层可等效为平面波导，具有与其物理尺寸，电介质参数相关的电学模态，即电谐振特性。来自用电器件的电源噪声电流，如电源纹波，高速数字信号引起的同时切换噪声(SimultaneousSwitchingNoise，SSN)等，从表层其过孔穿过地平面注入电源平面时，噪声电流被激励成电磁波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速多层平面电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一叠层单元，其中：/n所述叠层单元包括接地层、电源层和混合层，所述电源层布置在所述接地层和所述混合层中间，所述混合层用于布置地线和信号线；/n每一所述叠层单元中设置有至少一与所述电路板垂直的电源过孔，每一所述电源过孔旁至少设置一与所述电源过孔平行的伴电源地孔；/n所述电源过孔和所述伴电源地孔均贯穿所述叠层单元，所述电源过孔和所述伴电源地孔的一端均延伸至距离所述电源层最近的所述电路板的表层；/n所述电源过孔与所述叠层单元中电源层连接，所述伴电源地孔分别与所述叠层单元中接地层、混合层以及延伸经过的接地层、混合层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高速多层平面电路板，其特征在于，所述电路板包括至少一叠层单元，其中：
所述叠层单元包括接地层、电源层和混合层，所述电源层布置在所述接地层和所述混合层中间，所述混合层用于布置地线和信号线；
每一所述叠层单元中设置有至少一与所述电路板垂直的电源过孔，每一所述电源过孔旁至少设置一与所述电源过孔平行的伴电源地孔；
所述电源过孔和所述伴电源地孔均贯穿所述叠层单元，所述电源过孔和所述伴电源地孔的一端均延伸至距离所述电源层最近的所述电路板的表层；
所述电源过孔与所述叠层单元中电源层连接，所述伴电源地孔分别与所述叠层单元中接地层、混合层以及延伸经过的接地层、混合层连接。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征于，所述电源过孔旁设置多个伴电源地孔，所述多个伴电源地孔至所述电源过孔的距离均相等。


3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，与所述叠层单元中电源层连接的高频元件设置在距离所述叠层单元中接地层最近的所述电路板的表层。


4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电源层外沿包裹环状篱笆地孔，所述环状篱笆地孔布置在所述电源层所在叠层单元的接地层和混合层之间。


5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板外沿包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟锋，洪剑燕，
申请(专利权)人：广州汽车集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44