一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路制造技术

技术编号:24370171 阅读:20 留言:0更新日期:2020-06-03 06:08
本实用新型专利技术公开一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路,包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器,高频主分歧器RF SPLITER IC连接1~m个二级高频副分歧器,每个二级高频副分歧器连接1~m个三级高频副分歧器,直至每个N‑1级高频副分歧器连接1~m个N级高频副分歧器,每个N级高频副分歧器连接1~m高频连接器。本实用新型专利技术开创性的将现有的单一高频线路路径设计经由本实用新型专利技术方案设计达到多重路径及能有多重路径高频界面连接器选择使用的功能,在众多的网络设备中提供多重的使用界面效果,产生一种设计达到众多机器界面结合使用的共通性。

A multi-path RF circuit for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路
本专利技术属于通讯设备
,涉及PCB线路板的射频线路,具体涉及一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路。
技术介绍
网络通讯已于全球各地蓬勃发展,特别是对于无线高频网络的运用发展速度更为迅速,网络通讯的特点是快,及时,准确,但仍不可避免的问题是容易出现故障,一旦出现故障,极有可能导致整个通讯系统的瘫痪。对于现有的高频线路,往往仅专注于单一界面或功能的应用,无法将其更广阔的应用,高频线路的单一界面受损,则平台机器即失去它本身的应用功能,若有多功能的设计则可避免平台机器的实效模式出现,且高频线路多功能的设计,亦可应用于不同环境界面条件下,使机器发挥强大的效能。因此本专利主要在于对市场上现有的单一界面功能的高频电路的改造。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术目的在于针对现有技术的不足,提供一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路。技术方案:本专利技术所述的一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路,包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器,高频主分歧器RFSPLITERIC连接1~m个二级高频副分歧器,每个二级高频副分歧器连接1~m个三级高频副分歧器,直至每个N-1级高频副分歧器连接1~m个N级高频副分歧器,每个N级高频副分歧器连接1~m高频连接器。进一步地,为便于控制讯号的路径选择,高频主分歧器以及每个高频副分歧器上均连接高频路径控制器。进一步地,作为较优实施方式,高频主分歧器RFSPLITTERIC1通过路径A连接一级高频副分歧器RFSPLITTERIC2,通过路径B连接一级高频副分歧器RFSPLITTERIC3,高频主分歧器RFSPLITTERIC1连接一个高频路径控制器ControllerA,一级高频副分歧器RFSPLITTERIC2连接一个高频路径控制器ControllerB,一级高频副分歧器RFSPLITTERIC3连接ControllerC;一级高频副分歧器RFSPLITTERIC2通过路径C连接高频连接器RFConnectorC,通过路径D连接高频连接器RFConnectorD;一级高频副分歧器RFSPLITTERIC3通过路径E连接高频连接器RFConnectorE,通过路径F连接高频连接器RFConnectorF。进一步地,作为较优实施方式,所述RFConnectorC为RFfemaleSMAtypeconnector型号;RFConnectorD为RFfemaleTNCtypeconnector型号;RFConnectorE为RFMXCtypeconnector型号;RFConnectorE为RFIPEXtypeconnector型号。有益效果:本专利技术开创性的将现有的单一高频线路路径设计经由本专利技术方案设计达到多重路径及能有多重路径高频界面连接器选择使用的功能,在众多的网络设备中提供多重的使用界面效果,产生一种设计达到众多机器界面结合使用的共通性。附图说明图1为本专利技术设计的整体线路连接图。具体实施方式下面通过附图对本专利技术技术方案进行详细说明,但是本专利技术的保护范围不局限于所述实施例。实施例:一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路,高频主分歧器RFSPLITTERIC1通过路径A连接一级高频副分歧器RFSPLITTERIC2,通过路径B连接一级高频副分歧器RFSPLITTERIC3,高频主分歧器RFSPLITTERIC1连接一个高频路径控制器ControllerA,一级高频副分歧器RFSPLITTERIC2连接一个高频路径控制器ControllerB,一级高频副分歧器RFSPLITTERIC3连接ControllerC;一级高频副分歧器RFSPLITTERIC2通过路径C连接高频连接器RFConnectorC,通过路径D连接高频连接器RFConnectorD;一级高频副分歧器RFSPLITTERIC3通过路径E连接高频连接器RFConnectorE,通过路径F连接高频连接器RFConnectorF。本实施例中RFConnectorC为RFfemaleSMAtypeconnector型号;RFConnectorD为RFfemaleTNCtypeconnector型号;RFConnectorE为RFMXCtypeconnector型号;RFConnectorE为RFIPEXtypeconnector型号。本专利技术开创性的将现有的单一高频线路路径设计经由本专利技术方案设计达到多重路径及能有多重路径高频界面连接器选择使用的功能,在众多的网络设备中提供多重的使用界面效果,产生一种设计达到众多机器界面结合使用的共通性。如上所述,尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本专利技术,但其不得解释为对本专利技术自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本专利技术的精神和范围前提下,可对其在形式上和细节上作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路,其特征在于:包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器,高频主分歧器RF SPLITER IC连接1~m个二级高频副分歧器,每个二级高频副分歧器连接1~m个三级高频副分歧器,直至每个N-1级高频副分歧器连接1~m个N级高频副分歧器,每个N级高频副分歧器连接1~m高频连接器。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路,其特征在于:包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器,高频主分歧器RFSPLITERIC连接1~m个二级高频副分歧器,每个二级高频副分歧器连接1~m个三级高频副分歧器,直至每个N-1级高频副分歧器连接1~m个N级高频副分歧器,每个N级高频副分歧器连接1~m高频连接器。


2.根据权利要求1所述的应用于PCB电路板的多重路径射频线路,其特征在于:高频主分歧器以及每个高频副分歧器上均连接高频路径控制器。


3.根据权利要求2所述的应用于PCB电路板的多重路径射频线路,其特征在于:高频主分歧器RFSPLITTERIC1通过路径A连接一级高频副分歧器RFSPLITTERIC2,通过路径B连接一级高频副分歧器RFSPLITTERIC3,高频主分歧器RFSPLITTERIC1连接一个高频路径控制器ControllerA,一级高频副分...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾秋源
申请(专利权)人:中波动光工业通信江苏有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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