【技术实现步骤摘要】
一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路
本专利技术属于通讯设备
,涉及PCB线路板的射频线路,具体涉及一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路。
技术介绍
网络通讯已于全球各地蓬勃发展,特别是对于无线高频网络的运用发展速度更为迅速,网络通讯的特点是快,及时,准确,但仍不可避免的问题是容易出现故障,一旦出现故障,极有可能导致整个通讯系统的瘫痪。对于现有的高频线路,往往仅专注于单一界面或功能的应用,无法将其更广阔的应用,高频线路的单一界面受损,则平台机器即失去它本身的应用功能,若有多功能的设计则可避免平台机器的实效模式出现,且高频线路多功能的设计,亦可应用于不同环境界面条件下,使机器发挥强大的效能。因此本专利主要在于对市场上现有的单一界面功能的高频电路的改造。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术目的在于针对现有技术的不足,提供一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路。技术方案:本专利技术所述的一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路,包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器,高频主分歧器RFSPLITERIC连接1~m个二级高频副分歧器,每个二级高频副分歧器连接1~m个三级高频副分歧器,直至每个N-1级高频副分歧器连接1~m个N级高频副分歧器,每个N级高频副分歧器连接1~m高频连接器。进一步地,为便于控制讯号的路径选择,高频主分歧器以及每个高频副分歧器上均连接高频路径控制器。进一步地,作为较优实施方式,高频主分歧器RFSPLITTERIC1通过路径A连 ...
【技术保护点】
1.一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路,其特征在于:包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器,高频主分歧器RF SPLITER IC连接1~m个二级高频副分歧器,每个二级高频副分歧器连接1~m个三级高频副分歧器,直至每个N-1级高频副分歧器连接1~m个N级高频副分歧器,每个N级高频副分歧器连接1~m高频连接器。/n
【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB电路板的多重路径射频线路,其特征在于:包括与高频线路连接的高频主分歧器和若干N级高频副分歧器,高频主分歧器RFSPLITERIC连接1~m个二级高频副分歧器,每个二级高频副分歧器连接1~m个三级高频副分歧器,直至每个N-1级高频副分歧器连接1~m个N级高频副分歧器,每个N级高频副分歧器连接1~m高频连接器。
2.根据权利要求1所述的应用于PCB电路板的多重路径射频线路,其特征在于:高频主分歧器以及每个高频副分歧器上均连接高频路径控制器。
3.根据权利要求2所述的应用于PCB电路板的多重路径射频线路,其特征在于:高频主分歧器RFSPLITTERIC1通过路径A连接一级高频副分歧器RFSPLITTERIC2,通过路径B连接一级高频副分歧器RFSPLITTERIC3,高频主分歧器RFSPLITTERIC1连接一个高频路径控制器ControllerA,一级高频副分...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾秋源,
申请(专利权)人:中波动光工业通信江苏有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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