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柔性T型射频匹配电路及其制作方法技术

技术编号:24333696 阅读:54 留言:0更新日期:2020-05-29 21:05
本发明专利技术属于柔性射频器件领域,为设计并制备一种基于柔性工艺的T型射频匹配电路,采用柔性衬底配合金属沉积工艺,在较为简便的工艺中设计并制备柔性、高集成度、质轻、高性能的T型射频匹配电路,此种匹配网络极大丰富了匹配网络在不同领域及不同条件下的应用。为此,本发明专利技术采取的技术方案是,柔性T型射频匹配电路及其制作方法,结构为:输入信号经串接的两个电感后输出,两个电感的连接点经一个柔性金属‑介质层‑金属MIM电容接地。本发明专利技术主要应用于柔性射频器件设计制造场合。

Flexible T-type RF matching circuit and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
柔性T型射频匹配电路及其制作方法
本专利技术属于柔性射频器件领域,具体涉及到一种柔性T型射频匹配电路结构设计以及制备方法,具体涉及柔性T型射频匹配电路及其制作方法。
技术介绍
柔性电子是将有机、无机材料电子器件制作在柔性、可延性聚合物或薄金属基板上的新兴电子科技,在信息、能源、通信、医疗、国防等领域都具有广泛应用。如印刷RFID(射频识别标签)、电子用表面粘贴、有机发光二极管OLED、柔性电子显示器等。与传统IC(集成电路)技术一样,柔性电子技术发展的主要驱动力是制造工艺和装备。在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性电子器件成为了制造的关键。本专利技术介绍了一种π型射频匹配电路,采用一种柔性工艺进行实现,采用光刻技术,金属沉积技术进行了柔性π型射频匹配电路制备。该结构主要由两个柔性电感与一个柔性电容组成,可应用于各种射频无源器件的匹配设计中,未来在柔性高集成度的射频集成电路的制作、物联网通信以及可穿戴设备领域具有广泛的应用前景。
技术实现思路
为克服现有技术的不足,本专利技术旨在设计并制备一种基于柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性T型射频匹配电路,其特征是,结构为:输入信号经串接的两个电感后输出,两个电感的连接点经一个柔性金属-介质层-金属MIM电容接地。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性T型射频匹配电路,其特征是,结构为:输入信号经串接的两个电感后输出,两个电感的连接点经一个柔性金属-介质层-金属MIM电容接地。


2.如权利要求1所述的柔性T型射频匹配电路,其特征是,将所述匹配电路放置于两个特征阻抗不同的射频源和负载之间,先根据其两端阻抗,运用史密斯原图工具对电容的容值和电感的感值进行确定,通过电容的容抗和电感的感抗,逐步对输入阻抗进行调节,以达到输入阻抗与输出阻抗接近甚至相同的作用。


3.一种柔性T型射频匹配电路制作方法,其特征是,首先,对各层版图进行综合设计,每层设有对准标记,随后在柔性衬底上溅射一层介质层,在介质层上进行光刻形成需要沉积金属形状的图案,采用低温沉积法沉积金属形成底层金属,其中包括电感的底层互连层与电容的下极板,随后逐层在柔性衬底上溅射高介电常数的介质层并光刻形成各层金属层形状图案,分别采用低温沉积法形成薄膜金属层,低温溅射法溅射电感介质层,并在顶层的电感金属层与电容电极层掩膜版中设计两电极间的金属互连线,并在最后一层金属淀积时同时制造,最后通过金属剥离去除多余金属并去胶,完成最后的制备。


4.如权利要求3所述的柔性T型射频匹配电路制作方法,其特征是,具体制作步骤为:
a、首先在先进设计系统ADS(Advanced...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦国轩杨晓东游子璇
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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