一种卡合式无线模块安装结构制造技术

技术编号:24305602 阅读:42 留言:0更新日期:2020-05-26 23:12
本实用新型专利技术公开了一种卡合式无线模块安装结构,包括无线模块芯片、夹板、夹块、聚乙烯弹性缓冲层、橡胶防滑层、散热块和散热口。本实用新型专利技术通过在无线模块芯片的顶部和底部的边缘处对称固接四个相同的夹板,并在夹板的内部设置夹块,当焊接无线模块芯片时,通过四个夹板将无线模块芯片固定在所安装的芯片上,可以有效的对无线模块芯片进行固定,防止将无线模块芯片的重量全部由接线端子进行支撑而导致在出现振动情况时,无线模块芯片的接线端子出现断裂的情况;通过在无线模块芯片的底部设置散热块,并且在散热块的表面开设若干散热口,可以有效的增加散热块的散热速度,从而防止无线模块在工作时因发热而导致无法工作的情况。

An installation structure of snap in wireless module

【技术实现步骤摘要】
一种卡合式无线模块安装结构
本技术涉及一种无线模块,具体是一种卡合式无线模块安装结构,属于无线模块

技术介绍
无线模块是数字数传电台的模块化产品,是指借助DSP技术和无线电技术实现的高性能专业数据传输电台模块,无线模块延伸到很多的系统中,工业控制的开关量io设备,485无线传输设备dw-m1,模拟量采集和控制设备。通常情况下,无线模块安装到设备内,通常是将其接线端子直接焊接在主板上,此时,无线模块的所有重量都由接线端子承受,当所处环境使安装有无线模块的装置振动时,可能会造成无线模块的接线端子与主板之间断裂,从而影响使用;并且,传统的无线模块不具备散热功能,当使用频率过高,其内部所产生的热量可能会导致无线模块失灵而无法使用。因此,针对上述问题提出一种卡合式无线模块安装结构。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种卡合式无线模块安装结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的,一种卡合式无线模块安装结构,包括卡合机构和散热机构;所述卡合机构包括无线模块芯片、夹板和夹块,所述无线模块芯片的顶部两侧和底部两侧均对称固接有两个相同的夹板,位于无线模块芯片同一侧的两个所述夹板在靠近彼此的一侧等距固接有若干相同的夹块;所述散热机构包括散热块和散热口,所述无线模块芯片的底部固接有散热块,所述散热块的侧壁等距开设有若干相同的散热口。优选的,所述夹块的外壁固接有聚乙烯弹性缓冲层,所述聚乙烯弹性缓冲层的外壁固接有橡胶防滑层。优选的,所述夹块为半球体结构,所述聚乙烯弹性缓冲层与所述橡胶防滑层之间的厚度相等。优选的,四个所述夹板每两个为一组,一组内的两个所述夹板分别位于无线模块芯片的顶部与底部,且一组内的两个所述夹板在竖直方向上的中轴线位于同一条直线上。优选的,所述散热块的形状为多个“E”型结构的块体相互固接而成。优选的,所述散热块与所述无线模块芯片在竖直方向上的中轴线位于同一个竖直平面内。本技术的有益效果是:1、本技术通过在无线模块芯片的顶部和底部的边缘处对称固接四个相同的夹板,并在夹板的内部设置夹块,当焊接无线模块芯片时,通过四个夹板将无线模块芯片固定在所安装的芯片上,可以有效的对无线模块芯片进行固定,防止将无线模块芯片的重量全部由接线端子进行支撑而导致在出现振动情况时,无线模块芯片的接线端子出现断裂的情况;2、通过在无线模块芯片的底部设置散热块,并且在散热块的表面开设若干散热口,可以有效的增加散热块的散热速度,从而防止无线模块在工作时因发热而导致无法工作的情况。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术俯视结构示意图;图2为本技术左视剖面结构示意图;图3为本技术图2中A处放大结构示意图。图中:1、无线模块芯片,2、夹板,3、夹块,4、聚乙烯弹性缓冲层,5、橡胶防滑层,6、散热块,7、散热口。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-3所示,一种卡合式无线模块安装结构,包括卡合机构和散热机构;所述卡合机构包括无线模块芯片1、夹板2和夹块3,所述无线模块芯片1的顶部两侧和底部两侧均对称固接有两个相同的夹板2,便于夹持固定,位于无线模块芯片1同一侧的两个所述夹板2在靠近彼此的一侧等距固接有若干相同的夹块3,便于固定;所述散热机构包括散热块6和散热口7,所述无线模块芯片1的底部固接有散热块6,所述散热块6的侧壁等距开设有若干相同的散热口7,便于散热。所述夹块3的外壁固接有聚乙烯弹性缓冲层4,所述聚乙烯弹性缓冲层4的外壁固接有橡胶防滑层5,便于缓冲和防滑;所述夹块3为半球体结构,所述聚乙烯弹性缓冲层4与所述橡胶防滑层5之间的厚度相等,便于缓冲和防滑;四个所述夹板2每两个为一组,一组内的两个所述夹板2分别位于无线模块芯片1的顶部与底部,且一组内的两个所述夹板2在竖直方向上的中轴线位于同一条直线上,便于夹持;所述散热块6的形状为多个“E”型结构的块体相互固接而成,便于散热;所述散热块6与所述无线模块芯片1在竖直方向上的中轴线位于同一个竖直平面内,便于均匀散热。本技术在使用时,在安装无线模块芯片1时,先将无线模块芯片1卡合在主板的边缘处,随后,将无线模块芯片1的接线端子焊接在主板相应的位置,此时,由于无线模块芯片1的重量由四个夹板2承受,当外界发生振动时,由四个夹板2支撑无线模块1的重量,而无线模块芯片1的接线端子不会承受无线模块芯片1的重量,从而可以防止无线模块芯片1的接线端子断裂的情况,在无线模块芯片1进行工作时,其内部的零部件通电后会发出一定的热量,热量通过热传递的方式传递至散热块6的表面,热量通过散热块6进行散热,从而增加了无线模块芯片1的散热效果,同时设置的若干散热口7可以增加散热块6的散热速度。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。以上所述,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡合式无线模块安装结构,其特征在于:包括卡合机构和散热机构;/n所述卡合机构包括无线模块芯片(1)、夹板(2)和夹块(3),所述无线模块芯片(1)的顶部两侧和底部两侧均对称固接有两个相同的夹板(2),位于无线模块芯片(1)同一侧的两个所述夹板(2)在靠近彼此的一侧等距固接有若干相同的夹块(3);/n所述散热机构包括散热块(6)和散热口(7),所述无线模块芯片(1)的底部固接有散热块(6),所述散热块(6)的侧壁等距开设有若干相同的散热口(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种卡合式无线模块安装结构,其特征在于:包括卡合机构和散热机构;
所述卡合机构包括无线模块芯片(1)、夹板(2)和夹块(3),所述无线模块芯片(1)的顶部两侧和底部两侧均对称固接有两个相同的夹板(2),位于无线模块芯片(1)同一侧的两个所述夹板(2)在靠近彼此的一侧等距固接有若干相同的夹块(3);
所述散热机构包括散热块(6)和散热口(7),所述无线模块芯片(1)的底部固接有散热块(6),所述散热块(6)的侧壁等距开设有若干相同的散热口(7)。


2.根据权利要求1所述的一种卡合式无线模块安装结构,其特征在于:所述夹块(3)的外壁固接有聚乙烯弹性缓冲层(4),所述聚乙烯弹性缓冲层(4)的外壁固接有橡胶防滑层(5)。


3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈聪
申请(专利权)人:珠海市捷德科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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