一种SOP8无线收发芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种SOP8无线收发芯片封装结构，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路CIO，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器，晶体振荡器；所述SPI模块通过总线与基带协议栈模块连接，所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接，所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接，所述振荡器与混频器连接；所述振荡器与模拟信号输出模块连接；本实用新型专利技术简化的SOP8芯片封装结构，使得2.4G模块外置电路简单并降低电路成本。

A package structure of sop8 wireless transceiver chip

【技术实现步骤摘要】
一种SOP8无线收发芯片封装结构
本专利技术属于电数字数据处理、通信领域，特别涉及一种对数据传输集成电路的封装结构的改进。
技术介绍
目前2.4G无线收发芯片外围电路简单为了达到良好的收发性能，需要搭配过多的外围电路，如图1所示的除了基本的SPI通信引脚、外接晶振电路CO、电源模块VCCM以及外置天线电路ANT1与天线电路连接的震荡电路LC，此外还需要外置电源模块对芯片供电，这些结构额外的增加了2.4G收发电路的制造成本。
技术实现思路
为解决上述技术问题本专利技术提供一种SOP8无线收发芯片封装结构，其包括电源管理模块，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器；所述SPI通信模块通过总线与基带协议栈模块连接；所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接；所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接；所述振荡器与混频器连接；所述振荡器与模拟信号输出模块连接。在优选的实施方案中，所述接收信号处理电路包括复数滤波器，限幅放大器，GFSK解调器；复数滤波器与混频器连接，所述限幅放大器与复数滤波器连接，所述GFSK解调器与限幅放大器连接。在优选的实施方案中，发射信号处理电路包括GFSK调制器，DAC转换器；所述DAC转换器与GFSK调制器连接。在优选的实施方案中，振荡器包括晶体振荡器，所述晶体振荡器与外部晶振引脚连接；所述振荡器与频率综合器连接。在优选的实施方案中，模拟信号输入输出电路包括模拟信号输出模块，该模拟信号输出模块包括天线以及与所述天线连接的功率放大器；模拟信号输入模块包括天线以及与天线连接的低噪声放大器。在优选的实施方案中，所述电源管理模块与芯片的电源输出引脚连接。在优选的实施方案中，所述SOP8无线收发芯片封装结构，SPI通信模块与芯片三个引脚连接形成三线SPI通信线。本芯片与传统2.4G收发芯片相比，将匹配电路进行了集成，减少了芯片所需外围元件仅需一个晶振，大大降低了成本，使得芯片的引脚数目大大减少，同时采用SPI三线通讯方案，使得在保留其完整功能的基础上将芯片的引脚再次缩减，减小到了8个脚，使得整个芯片可用SOP8封装，该芯片引脚定义几乎为最简定义。附图说明图1是现有技术中2.4G通信芯片应用方案。图2是一种SOP8无线收发芯片封装结构示意图，其中包含了内部电路结构的定义。图3是SOP8芯片封装后示意图，其中包含部分外围电路。具体实施方式本技术提供一种SOP8无线收发芯片封装结构，其包括电源管理模块，SPI通信模块，接收信号处理电路RE，发射信号处理电路SE，振荡器O，混频器M，模拟信号输入输出电路CIO，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器；所述SPI模块通过总线与基带协议栈模块连接；所述基带协议栈模块与接收信号处理电路RE和发射信号处理电路SE连接；所述接收信号处理电路RE与混频器M连接，发射信号处理电路SE与振荡器O连接；所述振荡器O与混频器M连接；所述振荡器O与模拟信号输出模块连接。上述方案将匹配电路进行了集成，减少了芯片所需外围元件仅需一个晶振，大大降低了成本，使得芯片的引脚数目大大减少。具体而言参照图2所述SPI模块通过总线与基带协议栈模块连接，所述基带协议栈模块与接收信号处理电路RE和发射信号处理电路SE连接，所述接收信号处理电路RE与混频器M连接，发射信号处理电路SE与振荡器O连接，所述振荡器O与混频器M连接；所述振荡器O与模拟信号输出模块连接。SPI模块通过总线与基带协议栈模块连接，所述SPI模块通过总线与读出缓冲计算器RXFIFO和写入缓冲寄存器TXFIFO连接；基带协议栈模块与接收信号处理电路RE和发射信号处理电路SE连接，所述接收信号处理电路RE与混频器M连接，发射信号处理电路SE与振荡器O连接，所述振荡器O与混频器M连接；所述振荡器O与模拟信号输出模块连接。SOP8无线收发芯片封装结构，其包括电源管理模块，该电源模块包括VSS端口和VDD3端口，其中VSS端口接系统公共地，VDD3端口连接3伏电源。该电源模块用于向芯片内所有电路供电。SPI通信模块，用于与芯片外部MCU通信，在本申请中所述SPI通信模块使用三线与MCU通信，相对现有技术而言节省了一根通信线对于简化封装有很大帮助，其中SDA数据线采用分时复用的方法替代原有的MOSI引脚和MISO引脚使两者合二为一。上述接收信号处理电路RE包括复数滤波器，限幅放大器，GFSK解调器；复数滤波器与混频器M连接，所述限幅放大器与复数滤波器连接，所述GFSK解调器与限幅放大器连接；接收信号经过混频器M形成中频信号，经过复数滤波器和限幅放大器形成目标接收信号，所述目标接收信号经过GFSK解调器形成数字信号，该数字信号以数据的形式存储在RXFIFO寄存器中，外部MCU通过SPI通信端口将所述FIFO寄存器中的数据读出获得目标数据。发射信号处理电路SE包括GFSK调制器，DAC转换器；所述DAC转换器与GFSK调制器连接。外部MCU通过SPI通信端口将需要发送的数据送入TXFIFO寄存器中，GFSK调制器和基带协议栈将TXFIFO中的数据转换为基带数字信号，通过DAC将该数字信号转换为模拟信号，所述模拟信号再通过振荡器O输送至模拟信号输入输出电路CIO中。所述振荡器包括晶体振荡器连接，所述晶体振荡器和振荡器O形成本机震荡电路，本机震荡电路作为上述混频器M提供本机震荡信号，所述混频器M将所述模拟信号输出电路输出的信号变为中频信号便于后续处理。模拟信号输入输出电路CIO包括模拟信号输出端口，该模拟信号输出模块包括天线以及与所述天线连接的功率放大器；所述功率放大器用于放大发射信号，功率放大器的功率大小决定发射功率，也就决定了通信距离和信号强度。模拟信号输入模块包括天线以及与天线连接的低噪声放大器。所述电源管理模块与芯片的输出引脚连接，所述电源管理模块的VDD3引脚与外部电源连接VSS引脚与系统地连接。参照图3所示的芯片封装结构，其封装结构为SOP8，其中引脚1、2为晶振输入输出引脚，其连接震荡电路的XI，XO端口。引脚3与系统地连接，引脚3与电源管理模块的VSS端口连接，天线ANT与模拟信号输入输出电路CIO的ANT端口连接，引脚8与电源管理模块的VDD3端口连接，外部链接3V电源，引脚6为时钟信号引脚其SPI模块SCl时钟信号端口，引脚7为数据信号引脚其与SPI模块SDA引脚连接，引脚5为使能信号引脚其与SPI模块CS端口连接。在图3中还包括MCU，MCU的SDA/SCL/CS引脚分别于SOP8芯片封装结构的SDA/SCL/CS引脚连接，MCU的VDD3/VSS/分别于SOP8芯片封装结构的VDD3电源引脚和系统地连接。本芯片与传统2.4G本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SOP8无线收发芯片封装结构，其包括电源管理模块，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器；/n其特征在于，/n所述SPI通信模块通过总线与基带协议栈模块连接；/n所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接；/n所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接；所述振荡器与混频器连接；/n所述振荡器与模拟信号输出模块连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种SOP8无线收发芯片封装结构，其包括电源管理模块，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器；
其特征在于，
所述SPI通信模块通过总线与基带协议栈模块连接；
所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接；
所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接；所述振荡器与混频器连接；
所述振荡器与模拟信号输出模块连接。


2.如权利要求1所述的一种SOP8无线收发芯片封装结构，其特征在于所述接收信号处理电路包括复数滤波器，限幅放大器，GFSK解调器；复数滤波器与混频器连接，所述限幅放大器与复数滤波器连接，所述GFSK解调器与限幅放大器连接。


3.如权利要求1所述的一种SOP8无线收发芯片封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴，帅柏林，李湘春，蓝龙伟，彭娟，
申请(专利权)人：苏州锐迪联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32