【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构。
技术介绍
如图1所示，现有的芯片封装结构包括基板10、固定在基板10上的芯片20，基板10和芯片20上均设置有电极焊盘11、21，基板10和芯片20上的电极焊盘11、21通过键合引线30相连，键合引线30连接后呈拱形，键合引线30的中部无支撑，仅靠其自身强度保持，因而键合引线30的稳定性较差，若键合引线30较软、较长，其容易发生变形和摆动，造成30键合引线两端的焊接点失效，若键合引线30之间的距离太小，还会造成相邻键合引线30接触短路，无法保证产品的质量。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供了一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构，以提高键合引线的稳定性，防止键合引线发生变形和摆动，提高成品的合格率。一方面，本技术提供了一种芯片键合引线连接结构，包括基板以及固定于所述基板上表面的芯片，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊...
【技术保护点】
1.一种芯片键合引线连接结构，包括基板以及固定于所述基板上表面的芯片，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘一一对应，各第一电极焊盘与第二电极焊盘之间通过键合引线相连，其特征在于：还包括绝缘支撑件，所述绝缘支撑件固定于所述基板的上表面并位于所述第一电极焊盘和第二电极焊盘之间，绝缘支撑件的顶面高于第一电极焊盘并支撑于各键合引线的下方，使得绝缘支撑件两侧的键合引线绷直。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片键合引线连接结构，包括基板以及固定于所述基板上表面的芯片，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘一一对应，各第一电极焊盘与第二电极焊盘之间通过键合引线相连，其特征在于：还包括绝缘支撑件，所述绝缘支撑件固定于所述基板的上表面并位于所述第一电极焊盘和第二电极焊盘之间，绝缘支撑件的顶面高于第一电极焊盘并支撑于各键合引线的下方，使得绝缘支撑件两侧的键合引线绷直。
2.根据权利要求1所述的芯片键合引线连接结构，其特征在于：所述绝缘支撑件的顶部沿其延伸的方向间隔分布有多个凸条，相邻的凸条之间形成可卡入键合引线的卡槽。
3.根据权利要求2所述的芯片键合引线连接结...
【专利技术属性】
技术研发人员：种利，孙林华，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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