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本实用新型公开了一种芯片键合引线连接结构，包括基板、固定于所述基板上表面的芯片以及绝缘支撑件，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘一一对应，各第一电极焊盘与第二电极焊盘之...
该专利属于江苏爱矽半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏爱矽半导体科技有限公司授权不得商用。

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