【技术实现步骤摘要】
具有高度梯度的微通道结构
本技术属于微流体
,具体涉及一种具有高度梯度的微通道结构。
技术介绍
近年来,5G产品等通信产品快速发展,各种电子设备和器件越来越轻量化、小型化,对产品的散热要求也越来越高。关于通信电子器件的散热冷却技术已成为重要的研究课题,例如,将石墨烯等具有优异热传导特性的先进材料应用于器件中,可以起到一定的散热作用,但这种散热局限于二维散热,散热效果依然存在不足。而微通道是为了满足微电子机械系统发展需要而提出的一种通道系统,它的设计多为来源于自然界的叶脉、血管等的分叉多级结构,能够使液体快速流动,从而提高散热效率。但现有的微通道结构多是采用等截面设计,提高液体流动速度程度有限,例如:申请号为201710466974.2的专利文献公开了一种微通道冷板结构,由基底和在基底上加工的微流道网络组成,所述微流道网络由分流结构、局部微通道网络和汇流结构组合称为,所述分流流道是由若干I型流道均匀组合而成,所述汇流流道是由若干逆向Y型二分叉流道均匀组合而成,所述分流流道和汇流流道之间通过树状并行微通道网 ...
【技术保护点】
1.一种具有高度梯度的微通道结构,其特征在于,包括:基板,所述基板内设有第一级通道、第二级通道、···、第N级通道,N≧3,/n所述第二级通道包括从所述第一级通道分支出来的多个,所述第N级通道从第N-1级通道上分支出,所述第一级通道、···、第N级通道依次连接构成微通道,/n所述微通道的高度由所述第一级通道至第N级通道按级以第一规定梯度减少。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有高度梯度的微通道结构,其特征在于,包括:基板,所述基板内设有第一级通道、第二级通道、···、第N级通道,N≧3,
所述第二级通道包括从所述第一级通道分支出来的多个,所述第N级通道从第N-1级通道上分支出,所述第一级通道、···、第N级通道依次连接构成微通道,
所述微通道的高度由所述第一级通道至第N级通道按级以第一规定梯度减少。
2.如权利要求1所述的具有高度梯度的微通道结构,其特征在于,所述微通道的截面为矩形状,所述微通道的宽度由所述第一级通道至第N级通道按级以第二规定梯度减少。
3.如权利要求2所述的具有高度梯度的微通道结构,其特征在于,所述第一级通道、···、第N级通道的顶部平齐或底部平齐;或者,第二级通道位于第一级通道的高度方向的中间位置,第N级通道位于第N-1级通道的高度方向的中间位置。
4.如权利要求3所述的具有高度梯度的微通道结构,其特征在于,所述第一级通道设于所述基板的中心线上,多个所述第二级通道沿所述第一级通道的延伸方向等间距分布,且相邻的两所述第二级通道交替设于所述第一级通道的两侧。
5.如权利要求4所述的具有高度梯度的微通道结构,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鹏,车颜贤,陈雷,
申请(专利权)人:湖南昇微新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南;43
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