一种芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术的一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，底盖与板本体相固定并封住液冷槽的槽口，板本体设有连通液冷槽的进液管和出液管。与现有技术相比，正面散热模块和背面散热模块能够分别对芯片的正面和背面进行散热，并且结合了自然散热和液冷散热的方式，散热效果更佳，能够满足大功率芯片散热要求。另外，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整，便于将整个散热器安装在外围的设备上使用。

A kind of chip radiator

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热器
本技术涉及芯片辅助散热结构
，具体涉及一种芯片散热器。
技术介绍
芯片是计算机运行过程中最为关键的部件，但是芯片在运行过程中会产生大量的热量，会使芯片温度升高，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，严重时甚至有可能使某些部件烧毁，这样就会对计算机的正常使用造成影响，因此如何对芯片进行有效散热成为目前计算机生产厂商较为关心的问题。现有的芯片散热器均是对芯片进行单面散热，其散热效果无法达到高功率芯片的散热需求。
技术实现思路
针对现有技术存在上述技术问题，本技术提供一种散热效果好的芯片散热器。为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：提供一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，所述正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，所述底盖与板本体相固定并封住所述液冷槽的槽口，板本体设有连通所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热器，其特征是：包括正面散热模块和背面散热模块，所述正面散热模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，所述底盖与板本体相固定并封住所述液冷槽的槽口，板本体设有连通所述液冷槽的进液管和出液管，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器，其特征是：包括正面散热模块和背面散热模块，所述正面散热模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，所述底盖与板本体相固定并封住所述液冷槽的槽口，板本体设有连通所述液冷槽的进液管和出液管，底盖嵌入板本体中从而使得冷却板底面平整。


2.根据权利要求1所述的一种芯片散热器，其特征是：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张长海，蔡玲，
申请(专利权)人：东莞市迅阳实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44