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一种芯片散热器制造技术
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下载一种芯片散热器的技术资料
文档序号:24057310
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本实用新型的一种芯片散热器,包括正面散热模块和背面散热模块,正面模块包括铝板和金属材质的过渡块,过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热,铝板的顶部并列排布有多个散热翅片;背面散热模块包括铝质液冷板,液冷板包括板本体和底盖,板本体的顶面与芯片...
该专利属于东莞市迅阳实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市迅阳实业有限公司授权不得商用。
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