记忆体辅助热传结构制造技术

本发明专利技术提供一种记忆体辅助热传结构，与至少一记忆体单元及一水冷组件对应组设，该记忆体辅助热传结构，包含：一本体具有一第一端及一第二端及一中间段，所述中间段具有一受热侧及一接触侧，该受热侧与该记忆体单元上所设的至少一芯片对应设置，所述接触侧与该水冷组件贴合组设，通过本发明专利技术的结构可减少记忆体单元与水冷组件间的摩擦以及填补间隙降低热阻现象的发生。

Memory assisted heat transfer structure

【技术实现步骤摘要】
记忆体辅助热传结构
本专利技术涉及一种记忆体辅助热传结构，尤指一种具耐磨且热传系数高可降低热阻抗的记忆体辅助热传结构。
技术介绍
现行电子设备中内部具有许多作为数据计算使用的电子芯片，而所述的这些电子芯片即为电子设备中产生热量的发热元件，传统一般针对发热元件进行解热通过热传元件(热管、均温板、散热器等)直接接触热源并对应设置散热风扇对热传元件进行强制散热，但随着计算能力越强的电子芯片进步伴随而来所产生的热量也是提升不少，故传统的解热方式已经无法满足，需通过水冷的方式进行解热。水冷主要通过于电子设备中设置水冷管路以及吸热使用的冷水头进行热交换，但电子设备中其中之一的发热源(记忆体单元)表面上具有复数芯片，所述的这些芯片必须直接贴设吸收热源的水冷头构件或水冷套件以进行冷却，而水冷套件一旦组装后需要重工的机会具有困难度，一般使用者无法自行更换内部损坏的电子元件例如记忆体单元，故必须将整组电子设备送回原厂后，由原厂进行记忆体单元及其他电子元件的更换，相当不便利。此外，当记忆体芯片封装的外部壳体(即金属或陶瓷材质)与水冷套件接触的外表面常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种记忆体辅助热传结构，与至少一记忆体单元及一水冷组件对应组设，其特征在于，该记忆体辅助热传结构包含：/n一本体，具有一第一端、一第二端及一中间段，所述中间段两端延伸连接前述第一端、第二端，所述中间段具有一受热侧及一接触侧，所述受热侧与该记忆体单元上所设的至少一芯片对应设置，所述接触侧与该水冷组件组设。/n

【技术特征摘要】
1.一种记忆体辅助热传结构，与至少一记忆体单元及一水冷组件对应组设，其特征在于，该记忆体辅助热传结构包含：
一本体，具有一第一端、一第二端及一中间段，所述中间段两端延伸连接前述第一端、第二端，所述中间段具有一受热侧及一接触侧，所述受热侧与该记忆体单元上所设的至少一芯片对应设置，所述接触侧与该水冷组件组设。


2.根据权利要求1所述的记忆体辅助热传结构，其特征在于：所述接触侧具有一耐磨层，所述耐磨层通过表面处理或镀层方式成形于该接触侧。


3.根据权利要求1所述的记忆体辅助热传结构，其特征在于：所述接触侧具有一耐磨层，所述耐磨层通过电镀方式成形于该接触侧。


4.根据权利要求1所述的记忆体辅助热传结构，其特征在于：所述本体具有弹性，所述中间段施加外力与该记忆体单元上的芯片表面紧密贴合，当外力移除即恢复原状远离该记忆体单元上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嵩蔚，
申请(专利权)人：深圳兴奇宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44