可固化硅酮组合物及光学半导体装置制造方法及图纸

[问题]提供：可固化硅酮组合物，由其可以形成具有良好的从发光元件提取光的效率和小的变化率的光学半导体装置；以及光学半导体装置，其具有良好的从发光元件提取光的效率和随时间推移的小的变化率。[解决方案]一种可固化硅酮组合物，其至少包含：(A)由平均组成式表示的并且其分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)其分子中具有至少两个硅原子键合氢原子、除氢原子以外的硅原子键合基团中至少5mol％为芳基的有机聚硅氧烷；(C)由平均单元式表示的并且具有烯基、芳基及含环氧基的有机基团的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化催化剂。

Curable silicone composition and optical semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化硅酮组合物及光学半导体装置[
]本专利技术涉及一种可固化硅酮组合物以及使用所述组合物制造的光学半导体装置。[
技术介绍
]可固化硅酮组合物当固化时形成具有优异的透明性、电绝缘性、耐热性及耐候性的固化产物，并且因此用作电气/电子部件密封剂、粘合剂和涂料。此类可固化硅酮组合物的实例是包含以下的可固化硅酮组合物：具有烯基及苯基的有机聚硅氧烷；每分子具有一个或多个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；具有含环氧基的有机基团及烯基的有机聚硅氧烷；以及氢化硅烷化催化剂(参照专利文献1)；以及包含以下的可固化硅酮组合物：每分子具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，其中所有硅原子键合有机基团中至少30mol％为芳基；每分子具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷，其中所有硅原子键合有机基团中至少15mol％为芳基；以下有机聚硅氧烷，其中每分子中所有硅原子键合有机基团中至少5mol％为烯基、至少15mol％为芳基并且至少10mol％为含环氧基的有机基团；以及氢化硅烷化催化剂(参见专利文献2)。>当将此种可固化硅酮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可固化硅酮组合物，其至少含有：(A)由以下平均组成式表示的有机聚硅氧烷：/nR

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171020 JP 2017-2033491.一种可固化硅酮组合物，其至少含有：(A)由以下平均组成式表示的有机聚硅氧烷：
R11aSiO(4-a)/2
(在所述式中，R11表示未取代或经卤素取代的一价烃基、烷氧基或羟基，并且每分子，所述R11基团中的至少2个为烯基，并且所有R11基团中至少5mol％为芳基，并且a为0.6-2.2的数)；
(B)每分子具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷，其中除氢原子以外的硅原子键合基团中至少5mol％为芳基{其量使得每1摩尔组分(A)中的烯基，此组分中存在0.1-5摩尔硅原子键合氢原子}；
(C)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
(R21SiO3/2)b(R22SiO3/2)c(R232SiO2/2)d(R233SiO1/2)e(XO1/2)f
{在所述式中，R21表示芳基，R22表示烯基，R23独立表示烷基、烯基、芳基或含环氧基的有机基团，并且相对于每分子中所述R21、R22和R23基团之和，至少5mol％为烯基，至少15mol％为芳基，并且至少10mol％为含环氧基的有机基团，X表示氢原子或烷基，并且b-f分别为使得当b-e之和为1时，b为正数，c为正数，d为0或正数，e为0或正数，f为0-0.02的数，并且，c/b为0.1-5的数，并且b+c为0.2-0.8的数}{处于0.1-20质量份/100质量份的组分(A)和(B)之和}；以及
(D)将促进本发明的组合物固化的量的氢化硅烷化催化剂。


2.如权利要求1所述的可固化硅酮组合物，其中，组分(A)是由以下通式表示的直链有机聚硅氧烷：
R123SiO(R122SiO)mSiR123
(在所述式中，R12独立表示未取代或经卤素取代的一价烃基，并且每分子，所述R12基团中的至少2个为烯基，并且所有R12基团中至少5mol％为芳基，并且m为5-1000的整数...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭村智浩，西嶋一裕，Y·朴，
申请(专利权)人：杜邦东丽特殊材料株式会社，美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP