可固化的硅酮组合物制造技术

[问题]提供可在低温下短时间内固化、并且具有低体积收缩率、低催化剂含量和低粘度的可固化的硅酮组合物。[解决方案]本发明专利技术的可固化的硅酮组合物含有特定量的(A)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基和≥0mol％且<5mol％的芳基的直链有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷树脂，(C)具有每分子有至少两个与硅原子结合的氢原子的网络分子结构的有机氢聚硅氧烷树脂，(D)具有每分子有至少两个与硅原子结合的、仅在分子末端的氢原子的网络分子结构的有机氢聚硅氧烷树脂，以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，并且在该组合物的有机聚硅氧烷中，(硅原子结合的氢原子的总mol)/(硅原子结合的烯基的总mol)＝1

【技术实现步骤摘要】
可固化的硅酮组合物
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][0001]本公开涉及可固化的硅酮组合物，其硬化材料、包含这样的组合物的半导体密封材料组合物、其中半导体元件用这样的组合物密封的半导体器件、以及用于生产半导体器件的方法。
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技术介绍
][0002]由可固化的硅酮组合物通过氢化硅烷化反应固化的硬化材料是具防水性、透明性、耐热性、耐低温性、电绝缘特性和耐候性的。为了此原因，各种可固化的硅酮组合物已得到广泛的工业应用。JP 2010
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174233 A(专利文献1)描述了可固化的硅酮组合物，其包含含烯基的烷基聚硅氧烷、树脂状的含烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子结合的氢原子且具有SiO4/2单元的有机聚硅氧烷、具有与硅原子结合的氢原子的直链有机聚硅氧烷、和氢化硅烷化反应催化剂。JP 2018
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131583 A(专利文献2)提及使用一种可固化的硅酮组合物作为用于光半导体器件的晶粒黏着材料，该组合物包含具有至少两个烯基的直链有机聚硅氧烷、具有至少两个烯基的支链有机聚硅氧烷、至少含有与硅原子结合的氢原子的支链有机氢聚硅氧烷、含有至少两个与硅原子结合的氢原子的直链有机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可固化的硅酮组合物，其是包含以下的可固化的硅酮组合物(A)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基、以及基于与硅原子结合的有机基团的总mol总量为≥0mol％且<5mol％的与硅原子结合的芳基的直链有机聚硅氧烷：20
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74质量％，基于上述组合物中具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷的总质量，(B)每分子具有至少两个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷树脂：20质量％至50质量％，基于上述组合物中具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷的总质量，(C)具有每分子有至少两个与硅原子结合的氢原子的网络分子结构的有机氢聚硅氧烷树脂：1
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15质量％，基于上述组合物中具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷的总质量，(D)每分子具有至少两个与硅原子结合的氢原子、其中与硅原子结合的氢原子仅存在于所述分子的两个末端的直链有机氢聚硅氧烷：5

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内绚哉，小林昭彦，
申请(专利权)人：杜邦东丽特殊材料株式会社，
类型：发明
国别省市：