UV固化型粘着性硅酮组合物及其片材、光半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术是一种UV固化型粘着性硅酮组合物，包含：(A)树脂结构有机聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2、R22SiO2/2'及R3aR4bSiO(4－a－b)/2单元所组成（R4为乙烯基或烯丙基），并包含R22SiO2/2单元连续重复5～300个的结构；(B)树脂结构有机氢聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2、R22SiO2/2、及R3cHdSiO(4－c－d)/2单元所组成，并包含R22SiO2/2单元连续重复5～300个的结构；及，(C)光活性型催化剂；并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。由此，提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物，容易操作，可以容易地仅于所需部分形成固化层。

【技术实现步骤摘要】
UV固化型粘着性硅酮组合物及其片材、光半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及一种UV固化型粘着性硅酮组合物、UV固化型粘着性硅酮组合物片材、光半导体装置及其制造方法。
技术介绍
现今，硅树脂由于耐光性优异，因此作为用以密封及保护发光二极管(LightEmittingDiode，LED)元件的被覆材料，而受到关注（专利文献1）。并且，已知在发光二极管领域中，使用荧光体来转换波长（专利文献2）。作为分散有荧光体的薄膜，热固化型硅树脂逐渐实用化（专利文献3），但由于在固化中使用氢化硅烷化反应，因此，通常预先在热固化型硅树脂组合物中添加铂系催化剂。结果由于在调配后立即进行反应，因此，也调配有用以确保使用时限的反应控制剂。但是，结果由于该组合物的固化速度减慢，因此存在加热固化中组合物流动且形状变化的问题。并且，在专利文献4中，记载有一种光固化性有机聚硅氧烷组合物，它是含有(甲基环戊二烯基)三甲基铂，来作为固化催化剂。由于(甲基环戊二烯基)三甲基铂在未经光照射时为惰性，因此，在未照射光的状态下，有机聚硅氧烷组合物的粘度并不增加，使用时限优异。专利文献4记载有以下方法：通过照射照射波长区域为200nm～400nm的光而使(甲基环戊二烯基)三甲基铂催化剂活化，从而使有机聚硅氧烷组合物固化。但是，在专利文献4所记载的方法中，存在以下问题：由于固化前的性质状态具有流动性，因此树脂组合物在有机聚硅氧烷组合物完全固化以前会流动，而无法获得具有目标形状的固化物。并且，由于需要仅被覆光半导体元件（例如，LED晶片(LEDchip)）或空出焊垫(bondingpad)，因此需要一种薄膜，所述薄膜并非利用先前的热固化，而是利用光刻可图案化。并且，在LED等中，还要求被覆LED晶片的树脂层具有高耐热性、耐紫外线性等。并且，如果可利用先前的制造装置来形成所述树脂层，就更为方便。并且，在白色LED中，一般是通过利用分散有荧光体的硅树脂或环氧树脂来被覆LED晶片等方法，将荧光体分散至晶片附近，从而将蓝光转换为拟似白光。但是，由于如果荧光体在树脂层中分散不均或有偏颇，就容易发生色差，因此，要制造出均匀的白光，就需要将荧光体均匀地分散到被覆树脂层中。因此，一直在研究一种利用网板印刷、或使荧光体沉积，而分散于被覆树脂层的下方附近的方法等，但是，存在制造工序复杂，或所获得的稳定化的程度不充分的问题。因此，谋求一种可以将荧光体均匀地分散到晶片表面上的简便技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-339482号公报专利文献2：日本特表2005-524737号公报专利文献3：日本特开2009-235368号公报专利文献4：日本特开2010-47646号公报
技术实现思路
本专利技术是有鉴于所述情况而完成，目的在于提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物，所述UV固化型粘着性硅酮组合物的树脂组合物在加热固化中不会流动，可以维持初始形状地固化，进而，可以形成一种粘着性硅酮组合物片材，所述粘着性硅酮组合物片材(1)由于在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状，因此容易操作；(2)当包含荧光体时，该荧光体均匀地分散，且它的分散状态长时间稳定；(3)容易被覆半导体元件（包含LED元件等光半导体元件）的表面，并通过使用UV光源与掩膜，仅将所需部分固化，从而可以容易地形成树脂固化层。为了解决上述课题，根据本专利技术，提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物，其特征在于，其含有：(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2单元、R22SiO2/2单元、及R3aR4bSiO(4-a－b)/2单元所组成（此处，R1、R2、及R3独立表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、及苯基中的任一个，R4表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1、2或3，且a＋b为2或3），并包含上述R22SiO2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；(B)树脂结构的有机氢聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2单元、R22SiO2/2单元、及R3cHdSiO(4－c－d)/2单元所组成（此处，R1、R2及R3独立如上所述，c为0、1或2，d为1或2，且c＋d为2或3），并包含上述R22SiO2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；及，(C)光活性型催化剂；并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。此种UV固化型粘着性硅酮组合物的树脂组合物在加热固化中不会流动，可以维持初始形状地固化。并且，根据该UV固化型粘着性硅酮组合物，可以形成一种粘着性硅酮组合物片材，所述粘着性硅酮组合物片材由于在常温且未固化状态（即，非加热处理下）中，为可塑性的固体状或者半固体状，因此容易操作，且容易被覆在光半导体元件的表面，并通过使用UV光源与掩膜，仅将所需部分固化，从而可以容易地形成树脂固化层。另外，在本专利技术中，“半固体”是指以下状态：具有带有可塑性但不带有流动性的性质，且受到温度、应力、歪斜等外部压力而呈现为液体或固体的性质。并且，“常温”是表示一般状态下的周围温度，一般为15～30℃的范围，典型为25℃。并且此时，优选为，前述UV固化型粘着性硅酮组合物，进一步含有(D)荧光体。这样一来，即使当UV固化型粘着性硅酮组合物含有(D)荧光体时也可以获得一种树脂固化层，其荧光体均匀地分散且它的分散状态长时间稳定。并且此时，优选为，前述UV固化型粘着性硅酮组合物，相对于前述(A)～(C)成分的合计100质量份，含有前述(D)成分的荧光体0.1～100质量份。如果为此种(D)成分的荧光体调配量，那么由前述UV固化型粘着性硅酮组合物所获得的树脂固化层可以更为确实地吸收光半导体元件的光，并转换为不同波长的光。并且此时，前述(D)荧光体的粒径，优选为10nm以上。这样一来，(D)成分的荧光体的粒径，优选为使用10nm以上，更适合使用10nm～10μm，尤其适合使用10nm～1μm左右。并且此时，前述UV固化型粘着性硅酮组合物优选为，前述(B)成分中的直接键结于硅原子上的氢原子的总摩尔数，相对于前述(A)成分中的乙烯基及烯丙基的总摩尔数的摩尔比为0.1～4.0的量。如果为此种(B)成分的调配量，那么由于(A)成分与(B)成分的氢化硅烷化反应良好地进行，因而优选。并且此时，可以使前述R1、R2、及R3中的一个以上为羟基。这样一来，可以使本专利技术的组合物中的(A)成分及/或(B)成分中，含有硅烷醇基。并且，在本专利技术中，提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物片材，它是将前述UV固化型粘着性硅酮组合物成型为片材状而成。这样一来，将本专利技术的UV固化型粘着性硅酮组合物成型为片材状而成的UV固化型粘着性硅酮组合物片材容易操作且作业性良好，通过积层于LED晶片等光半导体元件表面上，可以容易地粘着。并且，由于此UV固化性粘着性硅酮组合物片材在未固化状态下为可塑性的固体状或半固体状，因此，所填充的荧光体也不会在保管中发生分离沉积。因此，可以稳定地形成一种荧光体均匀分散的树脂固化层。并且，在本专利技术中，提供一种光半导体装置，它是使用UV固化型粘着性硅酮组合物片材制造而成。使用本专利技术的UV固化型粘着性硅酮组合物片材制造而成的光半导体装置的被覆光半导体元件的树脂固化层具有高耐热性及透光性。并且，光半导体装置具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UV固化型粘着性硅酮组合物，其特征在于，其含有：(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2单元、R22SiO2/2单元、及R3aR4bSiO(4－a－b)/2单元所组成，并且，此处，R1、R2、及R3独立表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、及苯基中的任一个，R4表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1、2或3，且a＋b为2或3，并且，包含上述R22SiO2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；(B)树脂结构的有机氢聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2单元、R22SiO2/2单元、及R3cHdSiO(4－c－d)/2单元所组成，并且，此处，R1、R2及R3独立如上所述，c为0、1或2，d为1或2，且c＋d为2或3，并且，包含上述R22SiO2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；及，(C)光活性型催化剂；并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。

【技术特征摘要】
2012.01.18 JP 2012-0078901.一种光半导体装置的制造方法，其特征在于，其包括：小片化工序，该小片化工序将UV固化型粘着性硅酮组合物片材进行小片化，所述UV固化型粘着性硅酮组合物片材是将UV固化型粘着性硅酮组合物成型为片材状而成；配置工序，该配置工序将该小片化的UV固化型粘着性硅酮组合物片材配置于光半导体元件表面；微影制程工序，该微影制程工序隔着光掩膜对前述UV固化型粘着性硅酮组合物片材照射UV；溶解显影工序，该溶解显影工序利用溶剂将前述UV固化型粘着性硅酮组合物片材的未固化部分溶解显影；加热固化工序；前述UV固化型粘着性硅酮组合物含有：(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2单元、R22SiO2/2单元、及R3aR4bSiO(4－a－b)/2单元所组成，并且，此处，R1、R2、及R3独立表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、及苯基中的任一个，R4表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1、2或3，且a+b为2或3，并且，包含上述R22SiO2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；(B)树脂结构的有机氢聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2单元、R22SiO2/2单元、及R3cHdSiO(4－c－d)/2单元所组成，并且，此处，R1、R2及R3独立如上所述，c为0、1或2，d为1或2，且c+d为2或3，并且，包含上述R22SiO2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；及，(C)光活性型催化剂；并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。2.如权利要求1所述的光半导体装置的制造方法，其中，前述UV固化型粘着性硅酮组合物，进一步含有(D)荧光体。3.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏木努，塩原利夫，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：