【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】被粘物的加工辅助用片材
本专利技术涉及:层叠于各种层叠陶瓷产品的制造过程中所使用的被粘物(陶瓷坯片)来使用的、被粘物的加工辅助用片材;与使用该片材的加工方法。
技术介绍
已知在各种层叠陶瓷产品的制造过程中使用的如下的冲孔加工辅助用片材:其在作为被粘物的一例的陶瓷坯片上冲孔(打穿)加工层间连接用的微小的贯通孔时,通过粘合层而暂时粘合(层叠)在该坯片的上面且包含树脂膜(专利文献1、2)。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开平9-132762号公报专利文献2:日本特开平9-279102号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题作为此种加工辅助用片材所要求的条件,除了冲孔加工性高(即对冲孔的剪切强度小)之外,需要从冲孔后的坯片无断裂地干净(日文:綺麗)地剥离。然而,专利文献1、2的技术等现有的加工辅助用片材的加工性并不充分,其结果是:加工辅助用片材的贯通孔的打穿形状变差,在侵入坯片侧的方向上产生毛边(辅助片材的小片或倒刺)、缺口,形成于坯片的贯通孔变形,或引起 ...
【技术保护点】
1.一种片材,其特征在于,其为层叠于被粘物来使用的、被粘物的加工辅助用片材,/n所述片材包含穿刺强度为10N以下、且厚度为10μm以上的树脂膜。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171107 JP 2017-2150861.一种片材,其特征在于,其为层叠于被粘物来使用的、被粘物的加工辅助用片材,
所述片材包含穿刺强度为10N以下、且厚度为10μm以上的树脂膜。
2.如权利要求1所述的片材,其为在将贯通孔冲孔加工于被粘物之前,层叠于该被粘物来使用的、被粘物的冲孔加工辅助用片材。
3.如权利要求1所述的片材,其为在通过冲孔而实施了与应形成于被粘物表面的导体图案对应的开孔加工之后,层叠于该被粘物来使用的、针对被粘物表面的导体图案形成加工辅助用片材。
4.如权利要求1至3中任一项所述的片材,其中,
树脂膜的每1μm厚度的穿刺强度小于0.2N。
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