一种多功能贴片式封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架，第一四边形框架的四角均开设有固定孔，第一四边形框架的顶部设有若干等间距排列的C型散热片，C型散热片的底部两端分别连接在第一四边形框架的两侧；所述第一四边形框架的两端均设有若干等间距排列的L型散热片，L型散热片的顶部与C型散热片相连，所述L型散热片的底部连接在第一四边形框架端部；所述第一四边形框架的两侧开设有插槽；第一四边形框架置于C型固定框架的内部。本实用新在使用时，多个散热片可在使用的过程中不仅能将传感器表面的热量快速散去、尘网能有效抵挡外界灰尘、并且防尘网方便拆卸，方便清理。

A multifunctional chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种多功能贴片式封装结构
本技术涉及封装结构
，尤其涉及一种多功能贴片式封装结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子器件的体积越来越小，例如片式传感器等，在传感器的使用过程中，会将传感器置于被测环境中，例如温度、湿度传感器等的使用，然而再长时间的使用过程中没有保护装置，粉尘会在传感器上堆积，若发生触碰撞击，传感器容易发生损坏，为此，我们提出一种多功能贴片式封装结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多功能贴片式封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架，第一四边形框架的四角均开设有固定孔，第一四边形框架的顶部设有若干等间距排列的C型散热片，C型散热片的底部两端分别连接在第一四边形框架的两侧；所述第一四边形框架的两端均设有若干等间距排列的L型散热片，L型散热片的顶部与C型散热片相连，所述L型散热片的底部连接在第一四边形框架端部；所述第一四边形框架的两侧开设有插槽；第一四边形框架置于C型固定框架的内部，C型固定框架的内壁两侧设有与插槽匹配的条形插块，所述条形插块滑动连接在插槽内；所述C型固定框架的顶面四角均垂直安装有支撑杆，支撑杆的顶面连接第二四边形框架，所述第二四边形框架内、以及支撑杆的外侧均设有防尘网；还包括两根第一条形固定板，第一条形固定板平行设置，在第一条形固定板上设有若干等间距排列的条形散热片，所述条形散热片均固定在第一条形固定板上，所述条形散热片置于由L型散热片和C型散热片所围成的腔体内部；所述C型散热片内腔顶部两侧均设有第二条形固定板，第二条形固定板与C型散热片之间固定连接，在第二条形固定板上开设有多个螺纹孔，在第一条形固定板上贯穿设有与螺纹孔对应的锁紧螺栓。优选的，在所述第一四边形框架的一端垂直安装有密封板，密封板置于C型散热片开口内。优选的，第一四边形框架的内腔两侧开设有若干与所述条形散热片端部匹配的卡口；所述条形散热片的端部插在卡口内。本技术提出的一种多功能贴片式封装结构，在使用时，多个散热片可在使用的过程中不仅能将传感器表面的热量快速散去，并且还能起到保护传感器的功能，而防尘网能有效抵挡外界灰尘，能有效阻止灰尘在传感器上堆积；并且防尘网方便拆卸，方便清理，传感器与该封装结构方便安装拆卸，操作简单。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术提出的一种多功能贴片式封装结构的结构示意图。图2为本技术提出的一种多功能贴片式封装结构的底部结构示意图。图中标记为：C型固定框架1、支撑杆2、第二四边形框架3、条形插块4、L型散热片5、密封板6、条形散热片7、第一条形固定板8、锁紧螺栓9、插槽10、C型散热片11、第一四边形框架12、固定孔13、螺纹孔14、第二条形固定板15、卡口16。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。现结合说明书附图，详细说明本技术的结构特点。参见图1-2，一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架12，第一四边形框架12的四角均开设有固定孔13，在实际安装的过程中，固定孔13内通过螺栓与墙体及其他物体固定；第一四边形框架12的顶部设有若干等间距排列的C型散热片11，C型散热片11的底部两端分别连接在第一四边形框架12的两侧；所述第一四边形框架12的两端均设有若干等间距排列的L型散热片5，L型散热片5的顶部与C型散热片11相连，所述L型散热片5的底部连接在第一四边形框架12端部，由L型散热片5和C型散热片11所围成的腔体用于安装传感器；所述第一四边形框架12的两侧开设有插槽10；第一四边形框架12置于C型固定框架1的内部，C型固定框架1的内壁两侧设有与插槽10匹配的条形插块4，所述条形插块4滑动连接在插槽10内；所述C型固定框架1的顶面四角均垂直安装有支撑杆2，支撑杆2的顶面连接第二四边形框架3，所述第二四边形框架3内、以及支撑杆2的外侧均设有防尘网；还包括两根第一条形固定板8，第一条形固定板8平行设置，在第一条形固定板8上设有若干等间距排列的条形散热片7，所述条形散热片7均固定在第一条形固定板8上，所述条形散热片7置于由L型散热片5和C型散热片11所围成的腔体内部；所述C型散热片11内腔顶部两侧均设有第二条形固定板15，第二条形固定板15与C型散热片11之间固定连接，在第二条形固定板15上开设有多个螺纹孔14，在第一条形固定板8上贯穿设有与螺纹孔14对应的锁紧螺栓9。具体的，本技术在使用时，L型散热片5和C型散热片11可在使用的过程中不仅能将传感器表面的热量快速散去，还能在传感器与外界物体接触的时候起到支撑的作用，外部设置的防尘网能有效抵挡外界灰尘，能有效阻止灰尘在传感器上堆积；并且防尘网方便拆卸，方便清理，同时，条形散热片7与L型散热片5之间通过螺栓紧固在一起，可将传感器固定，不会发生晃动等问题。在实际的运用过程中，与传感器连接的数据线可从散热片之间的缝隙引出，在。进一步的说，在所述第一四边形框架12的一端垂直安装有密封板6，密封板6置于C型散热片11开口内，密封板6将C型散热片11开口密封。进一步的说，第一四边形框架12的内腔两侧开设有若干与所述条形散热片7端部匹配的卡口16；所述条形散热片7的端部插在卡口16内，防止条形散热片7在使用的过程中发生晃动。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架（12），第一四边形框架（12）的四角均开设有固定孔（13），其特征在于，第一四边形框架（12）的顶部设有若干等间距排列的C型散热片（11），C型散热片（11）的底部两端分别连接在第一四边形框架（12）的两侧；所述第一四边形框架（12）的两端均设有若干等间距排列的L型散热片（5），L型散热片（5）的顶部与C型散热片（11）相连，所述L型散热片（5）的底部连接在第一四边形框架（12）端部；/n所述第一四边形框架（12）的两侧开设有插槽（10）；第一四边形框架（12）置于C型固定框架（1）的内部，C型固定框架（1）的内壁两侧设有与插槽（10）匹配的条形插块（4），所述条形插块（4）滑动连接在插槽（10）内；/n所述C型固定框架（1）的顶面四角均垂直安装有支撑杆（2），支撑杆（2）的顶面连接第二四边形框架（3），所述第二四边形框架（3）内、以及支撑杆（2）的外侧均设有防尘网；/n还包括两根第一条形固定板（8），第一条形固定板（8）平行设置，在第一条形固定板（8）上设有若干等间距排列的条形散热片（7），所述条形散热片（7）均固定在第一条形固定板（8）上，所述条形散热片（7）置于由L型散热片（5）和C型散热片（11）所围成的腔体内部；/n所述C型散热片（11）内腔顶部两侧均设有第二条形固定板（15），第二条形固定板（15）与C型散热片（11）之间固定连接，在第二条形固定板（15）上开设有多个螺纹孔（14），在第一条形固定板（8）上贯穿设有与螺纹孔（14）对应的锁紧螺栓（9）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架（12），第一四边形框架（12）的四角均开设有固定孔（13），其特征在于，第一四边形框架（12）的顶部设有若干等间距排列的C型散热片（11），C型散热片（11）的底部两端分别连接在第一四边形框架（12）的两侧；所述第一四边形框架（12）的两端均设有若干等间距排列的L型散热片（5），L型散热片（5）的顶部与C型散热片（11）相连，所述L型散热片（5）的底部连接在第一四边形框架（12）端部；
所述第一四边形框架（12）的两侧开设有插槽（10）；第一四边形框架（12）置于C型固定框架（1）的内部，C型固定框架（1）的内壁两侧设有与插槽（10）匹配的条形插块（4），所述条形插块（4）滑动连接在插槽（10）内；
所述C型固定框架（1）的顶面四角均垂直安装有支撑杆（2），支撑杆（2）的顶面连接第二四边形框架（3），所述第二四边形框架（3）内、以及支撑杆（2）的外侧均设有防尘网；
还包括两根第一条形固定板（8），第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一丰，许文科，
申请(专利权)人：常熟市华通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32