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本实用新型公开了一种多功能贴片式封装结构，包括第一四边形框架，第一四边形框架的四角均开设有固定孔，第一四边形框架的顶部设有若干等间距排列的C型散热片，C型散热片的底部两端分别连接在第一四边形框架的两侧；所述第一四边形框架的两端均设有若干等间...
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