【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒切割面角度检测装置及开方机
本技术涉及脆硬材料切割领域，尤其涉及一种单晶硅棒切割面角度检测装置及开方机。
技术介绍
现有的单晶硅棒开方机设置有用于夹持单晶硅棒的尾端夹持机构和前端夹持机构，其下方均设置有传感器，传感器是垂直设置的传感器，尾端夹持机构和前端夹持机构可以驱动单晶硅棒沿其中轴线旋转，在单晶硅旋转一周后，传感器则可以扫描出单晶硅棒的形状特征，控制系统通过形状特征可以得出单晶硅棒的中轴线的所在位置，为晶线对正提供信息。在单晶硅棒晶线对正并完成第一刀切割后，由于设备在传动机构方面存在一定的精度误差，前端和尾端夹持机构对单晶硅棒存在一定的夹紧失效的可能性，如果直接通过前端和尾端夹持机构驱动单晶硅棒沿轴线旋转90°，第一刀切割面的平面不一定会处于水平状态，如此直接切割将会导致切割后的第二刀与第一刀切割面的垂直度偏差较大，从而影响切割质量。
技术实现思路
为此，需要提供一种单晶硅棒切割面角度检测装置及开方机,以解决现有技术中开方机在完成一次切割并旋转单晶硅棒后，直接进行下一次切割，导致两次切...
【技术保护点】
1.一种单晶硅棒切割面角度检测装置，其特征在于，包括测距传感器、安装座及平移驱动机构；/n所述安装座安装于一夹持机构的夹持座处，且位于两个夹持机构所夹持的单晶硅棒下方；所述平移驱动机构设置于安装座处，用于驱动测距传感器在水平面内，以垂直单晶硅棒的长度方向移动；所述测距传感器与平移驱动机构连接，且竖直向上朝向单晶硅棒。/n
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切割面角度检测装置，其特征在于，包括测距传感器、安装座及平移驱动机构；
所述安装座安装于一夹持机构的夹持座处，且位于两个夹持机构所夹持的单晶硅棒下方；所述平移驱动机构设置于安装座处，用于驱动测距传感器在水平面内，以垂直单晶硅棒的长度方向移动；所述测距传感器与平移驱动机构连接，且竖直向上朝向单晶硅棒。
2.根据权利要求1所述的单晶硅棒切割面角度检测装置，其特征在于，所述平移驱动机构为气缸或油缸。
3.根据权利要求2所述的单晶硅棒切割面角度检测装置，其特征在于，还包括固定座，所述固定座与平移驱动机构的输出轴连接，所述测距传感器安装于固定座处。
4.根据权利要求3所述的单晶硅棒切割面角度检测装置，其特征在于，所述平移驱动机构的输出轴与固定座的中部连接，所述测距传感器设置于固定座的一端处，固定座的另一端设置有配重块。
5....
【专利技术属性】
技术研发人员：黄奇勋，林孝狮，黄田玉，李元业，林剑煌，林光展，
申请(专利权)人：福州天瑞线锯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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