芯片测试转接装置及芯片测试设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片测试转接装置及芯片测试设备，属于芯片测试领域，芯片测试转接装置包括：转接板，与芯片测试设备通信连接；以及测试板，与转接板通信连接，且包括若干个芯片连接部，每一芯片连接部用于对不同封装形式的待测芯片进行芯片正面固定和芯片背面固定；并且，测试板与转接板之间的通信连接使得芯片测试设备能够对待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试。本发明专利技术将分别适用于多种封装形式的多个芯片连接部集成至一个测试板上，芯片连接部能够对芯片进行正面固定和背面固定，以实现芯片测试设备对待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试，缩短了芯片测试过程中故障注入攻击测试的测试平台搭建时间，有效提升了工作效率。

Chip test adapter and chip test equipment

【技术实现步骤摘要】
芯片测试转接装置及芯片测试设备
本专利技术涉及芯片测试领域，具体地涉及一种芯片测试转接装置及芯片测试设备。
技术介绍
目前，芯片研发厂商和检测机构在进行芯片安全分析和芯片安全攻击测试中，所用攻击平台设备(例如：荷兰Riscure公司的Inspector攻击平台设备)只能够针对采用ISO/IEC7816协议接口的智能卡封装形式的芯片进行安全分析测试，在芯片安全分析的故障注入攻击分析测试中，可以实现对智能卡芯片的正面和背面攻击分析测试。但是，对于非智能卡封装形式的芯片，例如：DIP(DualIn-linePackage，双列直插封装)和SOP(SmallOut-linePackage，小外形封装，包括贴片封装)等封装形式，不能直接使用现有攻击平台设备直接进行安全分析测试。为了使非智能卡封装(DIP和SOP等封装形式的芯片)形式的应用芯片能够在以Inspector攻击平台等设备上进行芯片安全分析测试，目前主要采用以下两种方法来解决：1、采用相同的芯片电路和结构等，封装成一批智能卡封装形式的芯片进行测试；2、针对不同的芯片封装形式，通过特定转接板形式进行芯片分析测试。但是以上两种方法均存在一些弊端，例如：第一种方法不能针对芯片实际应用的封装形式对芯片进行分析测试，可能导致分析测试结果不准确等问题；第二种方法需要针对每一种型号的芯片制备特定的转接板，而且在芯片安全分析的故障注入攻击测试中，只能对非智能卡封装形式芯片的正面进行攻击测试，这对于芯片的安全评估不全面。此外随着安全芯片的封装形式越来越多样化，以上两种芯片分析测试方法，都会造成资源的极大浪费。
技术实现思路
为了解决或至少部分解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种芯片测试转接装置及芯片测试装置。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种芯片测试转接装置，其特征在于，所述芯片测试转接装置包括：转接板，与芯片测试设备通信连接；以及测试板，与所述转接板通信连接，且包括若干个芯片连接部，每一所述芯片连接部用于对不同封装形式的待测芯片进行芯片正面固定和芯片背面固定；并且，所述测试板与所述转接板之间的通信连接使得所述芯片测试设备能够对所述待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试。优选的，所述转接板包括：第一接口，与所述芯片测试设备的测试接口相适配，用于实现所述转接板与所述芯片测试设备的通信连接；以及第二接口，用于实现所述转接板与所述测试板的通信连接。优选的，所述测试板具有与所述第二接口相适配的第三接口，所述第二接口和所述第三接口之间通过以下任意一者进行通信连接：RJ45接口；RS232标准串口；USB接口；CAN总线；以及无线连接模块。优选的，所述转接板包括测试连接部，且所述测试连接部用于实现所述转接板与所述芯片测试设备的信号验证单元或独立的信号验证设备的通信连接。优选的，所述测试板还包括开关部，所述开关部的一端与所述转接板通信连接，另一端与若干个所述芯片连接部分别连接，用于根据所述芯片连接部所固定的待测芯片的封装形式和固定形式，分别控制各个所述芯片连接部与所述转接板之间的通断。优选的，所述开关部包括拨码开关和连接插针。优选的，所述芯片连接部包括以下任意一者或多者：智能卡座、双列直插封装DIP芯片测试座和小外形封装SOP芯片测试座。优选的，所述DIP芯片测试座针对所述待测芯片为DIP芯片的情形，且包括：至少两个芯片锁紧座，且每一所述芯片锁紧座具有两排与待测DIP芯片的引脚相适配的第一插孔，以将待测DIP芯片直接插入其中一个所述芯片锁紧座进行芯片正面固定；以及倒装测试座，与所述芯片锁紧座配合使用，用于对待测DIP芯片进行背面固定。并且所述倒装测试座具有：两排与待测DIP芯片的引脚相适配的第二插孔；以及与两排所述第二插孔平行设置并分别设置在两排所述第二插孔外侧的两排插针。并且，在将所述待测DIP芯片直接插入所述第二插孔时，所述待测DIP芯片的引脚和所述倒装测试座的所述插针朝向相反的方向，并将所述插针插入所述芯片锁紧座上，以使所述芯片测试座固定所述待测DIP芯片的背面。优选的，所述SOP芯片测试座的内侧壁具有与待测SOP芯片的引脚相适配的接触点，以使SOP芯片在对所述SOP芯片测试座进行正面固定或背面固定时，均能够与所述SOP芯片测试座进行通信连接。相应地，本专利技术实施例还提供一种芯片测试设备，所述芯片测试设备包括上述芯片测试转接装置。通过上述技术方案，本专利技术将分别适用于多种封装形式的多个芯片连接部集成至一个测试板上，并采用转接板将芯片测试设备与测试板连接，芯片连接部能够对芯片进行正面固定和背面固定，以实现芯片测试设备对待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试，缩短了芯片测试过程中故障注入攻击测试的测试平台搭建时间，操作简便，有效提升了工作效率。本专利技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术实施例，但并不构成对本专利技术实施例的限制。在附图中：图1是本专利技术实施例提供的芯片测试转接装置的功能结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的芯片测试转接装置的实体结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的芯片倒装测试座的结构示意图图4是本专利技术实施例提供的DIP芯片连接部对芯片进行正面固定的示意图；以及图5是本专利技术实施例提供的DIP芯片连接部对芯片进行背面固定的示意图。附图标记说明1、转接板2、测试板11、第一接口12、第二接口131、测试环132、测试插针20、芯片连接部21、第三接口22、智能卡座231、芯片锁紧座232、倒装测试座24、SOP芯片测试座251、拨码开关252、连接插针3、待测DIP芯片200、PCB基板具体实施方式以下结合附图对本专利技术实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术实施例，并不用于限制本专利技术实施例。需要说明的是本专利技术实施例中以芯片测试设备采用
技术介绍
中所描述的攻击平台设备为例(以下称为芯片测试设备)来说明本专利技术的技术方案。芯片测试设备具有采用ISO/IEC7816协议的智能卡接口，能够与采用ISO/IEC7816协议的智能卡封装形式的芯片进行适配。并且利用芯片测试设备能够对待测芯片进行安全分析和安全攻击测试，其中，对待测芯片进行安全分析包括故障注入攻击分析测试(包括芯片的正面和背面攻击测试)。但是本专利技术实施例对芯片测试设备不作限定，可以将本专利技术的技术方案应用于其他任何适用的芯片测试设备。本专利技术实施例中所涉及的芯片的正面是指芯片开封后露出的裸片(领域内常用die表示)具有金属层的一面，芯片背面是指芯片开封后露出的裸片具有硅衬底的一面。图1是本专利技术实施例提供的芯片测试转接装置的功能结构示意图，如图1所示，芯片测试转接装置包括：转接板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试转接装置，其特征在于，所述芯片测试转接装置包括：/n转接板，与芯片测试设备通信连接；以及/n测试板，与所述转接板通信连接，且包括若干个芯片连接部，每一所述芯片连接部用于对不同封装形式的待测芯片进行芯片正面固定和芯片背面固定；/n并且，所述测试板与所述转接板之间的通信连接使得所述芯片测试设备能够对所述待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试转接装置，其特征在于，所述芯片测试转接装置包括：
转接板，与芯片测试设备通信连接；以及
测试板，与所述转接板通信连接，且包括若干个芯片连接部，每一所述芯片连接部用于对不同封装形式的待测芯片进行芯片正面固定和芯片背面固定；
并且，所述测试板与所述转接板之间的通信连接使得所述芯片测试设备能够对所述待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试。


2.根据权利要求1所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述转接板包括：
第一接口，与所述芯片测试设备的测试接口相适配，用于实现所述转接板与所述芯片测试设备的通信连接；以及
第二接口，用于实现所述转接板与所述测试板的通信连接。


3.根据权利要求2所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述测试板具有与所述第二接口相适配的第三接口，所述第二接口和所述第三接口之间通过以下任意一者进行通信连接：RJ45接口；RS232标准串口；USB接口；CAN总线；以及无线连接模块。


4.根据权利要求1所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述转接板包括测试连接部，且所述测试连接部用于实现所述转接板与所述芯片测试设备的信号验证单元或独立的信号验证设备的通信连接。


5.根据权利要求1所述的芯片测试转接装置，其特征在于，所述测试板还包括开关部，所述开关部的一端与所述转接板通信连接，另一端与若干个所述芯片连接部分别连接，用于根据所述芯片连接部所固定的待测芯片的封装形式和固定形式，分别控制各个所述芯片连接部与所述转接板之间的通断。

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【专利技术属性】
技术研发人员：齐振彬，甘杰，王喆，胡晓波，刘浩，谢旭明，刘辉志，张佩，沙伟燕，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，国网信息通信产业集团有限公司，国家电网有限公司，国网宁夏电力有限公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11