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本发明提供一种芯片测试转接装置及芯片测试设备，属于芯片测试领域，芯片测试转接装置包括：转接板，与芯片测试设备通信连接；以及测试板，与转接板通信连接，且包括若干个芯片连接部，每一芯片连接部用于对不同封装形式的待测芯片进行芯片正面固定和芯片背面...该专利属于北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网宁夏电力有限公司电力科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网宁夏电力有限公司电力科学研究院授权不得商用。