感光性树脂组合物及应用制造技术

本发明专利技术公开了一种感光性树脂组合物及应用。其中，该感光性树脂组合物包含：粘结剂聚合物、光聚合单体、光引发剂和光敏剂，该光敏剂包含选自通式(Ⅰ)、通式(Ⅱ)、通式(Ⅲ)或通式(Ⅳ)所示的叔胺衍生物中一种或多种。本发明专利技术的光敏剂在溶剂中具有更为优良的溶解性，使用中不会出现因光敏剂溶解度低而导致抗蚀图案上产生析出物，阻碍光纤透过从而导致下方树脂无法固化，造成布线图案发生断线、短路等缺陷，感光性树脂组合物，其灵敏度高，分辨率好，最重要的是树脂组合物在光刻成像工艺中相容性好，不会出现解析现象。

Photosensitive resin composition and Application

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物及应用
本专利技术涉及感光材料
，具体而言，涉及一种感光性树脂组合物及应用。
技术介绍
近年来，印刷电路板大都采用光刻法制造，所谓光刻法是指将感光性树脂组合物涂布在基板上，进行图案曝光，使该感光性树脂组合物的曝光部聚合固化，然后将未曝光部采用显影液去除，在基板上形成抗蚀图案，再蚀刻或镀覆处理，最后将该抗蚀图案从该基板上剥离去除，从而在基板上形成导体图案。作为抗蚀图案的形成方法，以往一直使用以水银灯作为光源通过光掩膜而进行曝光的方法，但近年来开始使用数字光学处理或激光直接成像的方法，将图案的数字数据描绘于感光性树脂组合物层的直接描绘方法。该直接描绘曝光法由于位置对其精度比通过光掩膜的曝光法更为良好，可获得高精细的图案，因此特别适合用于高精度封装基板的制作中。上述的曝光法中，光源使用激光等单色光，存在有与以往的通过光掩膜的曝光法相比需要更多的曝光时间的倾向。另外，由于目前的感光性树脂组合物或光致抗蚀膜是对以365nm的光线为中心的水银灯光源的全波长曝光设计的，因此，例如，在通过用滤光器等截断了99.5％以上的水银灯光源本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含：粘结剂聚合物、光聚合单体、光引发剂和光敏剂，所述光敏剂包含选自通式(Ⅰ)、通式(Ⅱ)、通式(Ⅲ)或通式(Ⅳ)所示的叔胺衍生物中一种或多种；/n

【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含：粘结剂聚合物、光聚合单体、光引发剂和光敏剂，所述光敏剂包含选自通式(Ⅰ)、通式(Ⅱ)、通式(Ⅲ)或通式(Ⅳ)所示的叔胺衍生物中一种或多种；






其中，R1为氢或者C1-C20的直链或支链烷基；
R2和R5分别独立的代表甲基、苄基、五氟代苄基、4-氰基苄基、4-硝基苄基、4-三氟甲基苄基或3，5-二-(三氟甲基)苄基中任一种；
R3为氢或者甲基或者不同碳原子个数的柔性链；
R4为氢、C1-C20的直链或支链烷基或C1-C20的烯烃基；
n＝0～2。


2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述粘结剂聚合物选自由(甲基)丙烯酸系聚合物、(甲基)丙烯酸酯系聚合物、苯乙烯系聚合物、环氧系聚合物、脂肪族聚氨酯(甲基)丙烯酸酯聚合物、芳香族聚氨酯(甲基)丙烯酸酯聚合物组成的组中的一种或多种。


3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述粘结剂聚合物的重均分子量为7000～150000，酸值为30～500mgKOH/g；
优选的，所述粘结剂聚合物的重均分子量为30000～120000，酸值为100～400mgKOH/g。


4.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述粘结剂聚合物为含羧基聚合物；
优选的，所述粘结剂聚合物由(甲基)丙烯酸酯、乙烯性不饱和羧酸和其他可共聚单体共聚而成的(甲基)丙烯酸酯系聚合物；
优选的，所述(甲基)丙烯酸酯选自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸酯二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸糠基酯和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯组成的组中的一种或多种；
优选的，所述乙烯性不饱和羧酸选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、马来酸、富马酸和衣康酸组成的组中的一种或多种，更优选为丙烯酸和/或甲基丙烯酸；
优选的，所述其他可共聚单体选自由(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸正丁酯、苯乙烯、乙烯基萘、(甲基)丙烯腈、乙酸乙烯基酯和乙烯基环己烷组成的组中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡春青，金晓蓓，
申请(专利权)人：常州强力先端电子材料有限公司，常州强力电子新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32