一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料制造技术

本发明专利技术涉及一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，由以下重量百分比的原料反应得到：A组分：环氧树脂40～70%；活性稀释剂10～20%；触变剂3～10%，填料12～30%，消泡剂2～5%；B组分：固化剂25～40%；增韧性20～30%；填料30～45%；润湿分散剂1～3%；颜料1～3%。使用前将已制造完成的AB组分按重量1:1配制，搅拌均匀并适当脱泡后，灌注到电子变压器或其他电子器件中。在常温放置12小时即初步固化，72小时可完全固化。固化后产物收缩率＜2%，吸水率＜1%，绝缘电阻＞10

A room temperature curing two-component potting material with excellent electrical performance and moisture-proof performance

【技术实现步骤摘要】
一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料
本专利技术属于电子化工材料领域，涉及一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，适用于各种电子变压器、电感线圈、电子组件块等的防潮绝缘灌封。
技术介绍
电子设备要用到各种电子变器以及电感线圈、电子组件块等，为了绝缘、防潮、固定以及保密等原因，需要进行灌封。常用的灌封料有环氧树脂灌封料、有机硅灌封料、聚氨酯灌封料。由于环氧灌封料具有高强度、粘合强、使用方便等应用的最广泛。环氧树脂灌封料中常用的有酸酐固化剂配置灌封料，需要在120℃以上长时间固化，施工周期长、耗能高，以聚酰胺等固化剂配制的灌封料，虽然可以常温固化但电性能和防潮性能较差，而以脂肪胺、脂环胺等为固化剂配制的灌封料在常温下亦可以固化，但固化后性脆、收缩率大，容易造成被灌器件，特别是较大器件变形开裂。
技术实现思路
鉴于现有技术的状况及存在的不足，本专利技术提供一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，该灌封料既可以常温固化，固化收缩率低、电性能和防潮性能等较好。本专利技术采用的技术方案是：一种电性能优防潮性能好的室温固化双组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，其特征在于：由以下重量百分比的原料配制得到：/nA组分：/n环氧树脂40～70%，/n活性稀释剂10～20%，/n触变剂3～10%，/n填料12～30%，/n消泡剂2～5%；/nB组分：/n固化剂25～40%，/n增韧性20～30%，/n填料30～45%，/n润湿分散剂1～3%，/n颜料1～3%；/n使用前先将A组分、B组分按重量比的1:1混合搅拌均匀，脱泡后灌注使用。/n

【技术特征摘要】
1.一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，其特征在于：由以下重量百分比的原料配制得到：
A组分：
环氧树脂40～70%，
活性稀释剂10～20%，
触变剂3～10%，
填料12～30%，
消泡剂2～5%；
B组分：
固化剂25～40%，
增韧性20～30%，
填料30～45%，
润湿分散剂1～3%，
颜料1～3%；
使用前先将A组分、B组分按重量比的1:1混合搅拌均匀，脱泡后灌注使用。


2.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，其特征在于，所述A组分所用环氧树脂是：双酚F型环氧树脂如YDF-170、YDF-175、YDF-180，双酚A环氧树脂如E54、E51、E44、缩水甘油酯环氧树脂711、712，其中的一种或几种并用。


3.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，其特征在于，所述A组分所用活性稀释剂是：C12～C14烷基缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚，其中的一种或几种并用。


4.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料，其特征在于，所述A组分所用触变剂是：活性纳米碳酸钙、气相二氧化硅R972、氢化蓖麻油，其中的一种或几种并用。


5.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙强，
申请(专利权)人：天津瑞宏汽车配件制造有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12