【技术实现步骤摘要】
一种智能IC芯片打孔机
本专利技术涉及电子芯片
,具体为一种智能IC芯片打孔机。
技术介绍
IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,在制作芯片的一道工艺中,即包括对IC芯片进行冲孔,现有的IC芯片打孔机,一方面只能在IC芯片的固定位置进行打孔,当在其它位置冲孔时,则需要人工调整IC芯片的位置,这使得整个工艺变得更为繁琐,此外,现有的打孔机在更换冲头时极为不便,给工作人员带来了较大的麻烦,因此,需要一种新型的智能IC芯片打孔机来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种智能IC芯片打孔机,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种智能IC芯片打孔机,包括海绵垫、冲头、液压缸、固定板、活塞杆、支撑柱、模具盒、控制按钮、控制面板、底座、第一电动液压推杆、推杆、滑块、凹槽、第二固定杆、弹簧、挡板、隔板、连接杆、凹口、开孔、第一固定杆和第二电动推杆,所述固定板的底部开设有凹槽,所述凹槽的内部安装有第一电动液压 ...
【技术保护点】
1.一种智能IC芯片打孔机,包括海绵垫(1)、冲头(2)、液压缸(3)、固定板(4)、活塞杆(5)、支撑柱(6)、模具盒(7)、控制按钮(8)、控制面板(9)、底座(10)、第一电动液压推杆(11)、推杆(12)、滑块(13)、凹槽(14)、第二固定杆(15)、弹簧(16)、挡板(17)、隔板(18)、连接杆(19)、凹口(20)、开孔(21)、第一固定杆(22)和第二电动推杆(23),其特征在于:所述固定板(4)的底部开设有凹槽(14),所述凹槽(14)的内部安装有第一电动液压推杆(11),所述第一电动液压推杆(11)的一侧安装有推杆(12),所述推杆(12)的一侧安装有 ...
【技术特征摘要】
1.一种智能IC芯片打孔机,包括海绵垫(1)、冲头(2)、液压缸(3)、固定板(4)、活塞杆(5)、支撑柱(6)、模具盒(7)、控制按钮(8)、控制面板(9)、底座(10)、第一电动液压推杆(11)、推杆(12)、滑块(13)、凹槽(14)、第二固定杆(15)、弹簧(16)、挡板(17)、隔板(18)、连接杆(19)、凹口(20)、开孔(21)、第一固定杆(22)和第二电动推杆(23),其特征在于:所述固定板(4)的底部开设有凹槽(14),所述凹槽(14)的内部安装有第一电动液压推杆(11),所述第一电动液压推杆(11)的一侧安装有推杆(12),所述推杆(12)的一侧安装有滑块(13),所述滑块(13)的底部安装有液压缸(3),所述液压缸(3)的底部安装有活塞杆(5),所述活塞杆(5)的内部安装有连接杆(19),所述连接杆(19)的内部安装有第二电动推杆(23),所述第二电动推杆(23)的一侧安装有第一固定杆(22),所述活塞杆(5)的底部安装有冲头(2),所述冲头(2)的顶部开设有凹口(20),所述凹口(20)的一侧内壁开设有开孔(21),所述冲头(2)的内部安装有隔板(18),所述隔板(18)的两侧均安装有弹簧(16),所述弹簧(16...
【专利技术属性】
技术研发人员:王忠阳,徐荣,陈东国,关鹏,马玉歌,
申请(专利权)人:大连龙腾流体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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